发明名称 |
Hot melt adhesive and use thereof |
摘要 |
A hot melt adhesive comprising ethylene copolymers, a tackifier and wax is useful in bonding substrates made of polymer laminated paperboard. The adhesive is particularly useful in packaging applications.
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申请公布号 |
US2004045666(A1) |
申请公布日期 |
2004.03.11 |
申请号 |
US20020236270 |
申请日期 |
2002.09.06 |
申请人 |
GONG LIE-ZHONG;NOWICKI JAMES W.;LAMBA RENU;PATEL JAGRUTI B. |
发明人 |
GONG LIE-ZHONG;NOWICKI JAMES W.;LAMBA RENU;PATEL JAGRUTI B. |
分类号 |
B65D1/00;B65D30/02;B65D65/42;C08L61/00;C08L91/06;C09J5/06;C09J123/08;C09J131/04;(IPC1-7):C09J1/00 |
主分类号 |
B65D1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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