发明名称 Hot melt adhesive and use thereof
摘要 A hot melt adhesive comprising ethylene copolymers, a tackifier and wax is useful in bonding substrates made of polymer laminated paperboard. The adhesive is particularly useful in packaging applications.
申请公布号 US2004045666(A1) 申请公布日期 2004.03.11
申请号 US20020236270 申请日期 2002.09.06
申请人 GONG LIE-ZHONG;NOWICKI JAMES W.;LAMBA RENU;PATEL JAGRUTI B. 发明人 GONG LIE-ZHONG;NOWICKI JAMES W.;LAMBA RENU;PATEL JAGRUTI B.
分类号 B65D1/00;B65D30/02;B65D65/42;C08L61/00;C08L91/06;C09J5/06;C09J123/08;C09J131/04;(IPC1-7):C09J1/00 主分类号 B65D1/00
代理机构 代理人
主权项
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