自动检测半导体芯片位置的溅镀系统

摘要

本发明关于一种自动检测半导体芯片位置的溅镀系统，包括：一溅镀装置，而溅镀装置具有一反应室底座位置。芯片上盖，而芯片上盖位于反应室底座位置上方，具开启功能，且芯片上盖可以密闭溅镀装置。芯片检测器，而芯片检测器位于芯片上盖的一侧，该侧与半导体芯片的位置相反，其对应位置为半导体芯片在下而芯片检测器在上。可透过芯片上盖以检测半导体芯片的放置位置。本发明还提供一种溅镀系统中自动检测芯片位置的方法。

主权项

1、一种自动检测半导体芯片位置的溅镀系统，至少包含：一溅镀装置，该溅镀装置具一反应室底座位置以放置一半导体芯片；一芯片上盖，该芯片上盖位于该反应室底座位置上方，具一开启功能以待该半导体芯片置入且密闭该溅镀装置；及一芯片检测器，该芯片检测器位于该芯片上盖的一侧，该侧与该半导体芯片的该位置相反，藉以检测该半导体芯片的一放置位置，该芯片检测器可产生与输出一检测讯号以进行该溅镀系统的运作。