| 发明名称 | 用于制造屏蔽密封的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造电磁屏蔽密封的方法。本发明的目的通过如权利要求1所述的方法以及如权利要求6所述的配有相应屏蔽密封的电子设备来实现。它们各自比较有利的扩展设计分别记载在其从属权利要求中。本发明采用一种借助一种屏蔽材料来制造电磁屏蔽密封的方法，该屏蔽材料含有一种硅酮塑料、导电部分以及在热影响下可膨胀的部分，其中，将所述屏蔽材料配制到一壳体和/或一印刷电路板和/或壳体部件上并且在配制后或在配制过程中对其进行热处理，所配制的材料由此获得其所期望的给定膨胀和/或形状。 | ||
| 申请公布号 | CN1481660A | 申请公布日期 | 2004.03.10 |
| 申请号 | CN01820744.8 | 申请日期 | 2001.11.27 |
| 申请人 | 赫尔穆特·卡尔;博恩德·蒂伯蒂尤斯 | 发明人 | 赫尔穆特·卡尔;博恩德·蒂伯蒂尤斯 |
| 分类号 | H05K9/00 | 主分类号 | H05K9/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 侯宇;陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种借助一种屏蔽材料用于制造一种电磁屏蔽密封的方法，该屏蔽材料含有硅酮材料、导电部分以及在热影响下可膨胀的部分，其中，将所述屏蔽材料配制到一壳体和/或一印刷电路板和/或壳体部件上并且在配制后或在配置过程中对其进行热处理，所述已配制的材料由此获得其所期望的给定膨胀和/或形状。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||