高性能低温烧结多层片式电感器制作工艺

摘要

一种高性能低温烧结多层片式电感器制作工艺，其工艺过程包括烘料、配料、制浆、流延、干湿法印刷成型、干燥、层压、切割、排胶、烧成、倒角、封端、烧银、电镀、测试、分选及包装。本发明通过幕帘或印刷铁氧体浆料的方法在所形成的瓷膜上能实现预留通孔，且其采用干法流延膜和用湿法(幕帘或印刷法)覆盖上的瓷膜能一起良好烧结，而不会因收缩不同而造成开裂或变形。

主权项

1.一种高性能低温烧结多层片式电感器制作工艺，其特征在于：其工艺流程包括以下顺序的步骤：(1)制浆；(2)流延；(3)干湿法印刷成型：a/采用干法流延制成瓷膜；b/将瓷膜叠制成上下保护层；c/在下保护层上印刷引出电极和线圈；d/在其上用湿法履上一层瓷膜，并在瓷膜上预留通孔；e/再印刷通孔浆料，印上一层线圈；f/依次循环d步、e步；g/印完所需圈数线圈再印上引出端电极，最后覆盖上保护层；(4)干燥；(5)层压；(6)切割；(7)排胶；(8)烧成；(9)倒角；(10)封端；(11)烧银；(12)电镀；(13)测试；(14)分选；(15)包装。