发明名称 |
高性能低温烧结多层片式电感器制作工艺 |
摘要 |
一种高性能低温烧结多层片式电感器制作工艺,其工艺过程包括烘料、配料、制浆、流延、干湿法印刷成型、干燥、层压、切割、排胶、烧成、倒角、封端、烧银、电镀、测试、分选及包装。本发明通过幕帘或印刷铁氧体浆料的方法在所形成的瓷膜上能实现预留通孔,且其采用干法流延膜和用湿法(幕帘或印刷法)覆盖上的瓷膜能一起良好烧结,而不会因收缩不同而造成开裂或变形。 |
申请公布号 |
CN1141722C |
申请公布日期 |
2004.03.10 |
申请号 |
CN98113311.8 |
申请日期 |
1998.08.10 |
申请人 |
广东肇庆风华电子工程开发有限公司;华南理工大学材料科学与工程学院 |
发明人 |
祝忠勇;刘会冲;陈锦清;熊茂仁;凌志远;段兆祥 |
分类号 |
H01F41/00 |
主分类号 |
H01F41/00 |
代理机构 |
广州市新诺专利事务所有限公司 |
代理人 |
罗毅萍 |
主权项 |
1.一种高性能低温烧结多层片式电感器制作工艺,其特征在于:其工艺流程包括以下顺序的步骤:(1)制浆;(2)流延;(3)干湿法印刷成型:a/采用干法流延制成瓷膜;b/将瓷膜叠制成上下保护层;c/在下保护层上印刷引出电极和线圈;d/在其上用湿法履上一层瓷膜,并在瓷膜上预留通孔;e/再印刷通孔浆料,印上一层线圈;f/依次循环d步、e步;g/印完所需圈数线圈再印上引出端电极,最后覆盖上保护层;(4)干燥;(5)层压;(6)切割;(7)排胶;(8)烧成;(9)倒角;(10)封端;(11)烧银;(12)电镀;(13)测试;(14)分选;(15)包装。 |
地址 |
526020广东省肇庆市西江北路风华电子工业城 |