半导体封装

摘要

本发明涉及一种半导体封装，包含一透明基板、及至少一芯片，透明基板的一表面上至少布设有一电路层，电路层设有作为内部电性连接用的电路及对外电连接用的多个电连垫，内部电性连接用电路中局部形成有多个第一凸块，各电连垫上分别形成有一第二凸块，芯片以覆晶接合方式而与该内部电性连接用电路中的该等第一凸块电连接，而使芯片载置于该透明基板上。

主权项

1.一种半导体封装，其特征在于，包含：一透明基板，其一表面上至少布设有一电路层，该电路层设有作为内部电性连接用的电路与对外电连接用的多个电连垫，该内部电性连接用电路中局部形成有多个第一凸块，该等电连垫上分别形成有一第二凸块；及至少一芯片，其以覆晶接合方式而与该内部电性连接用电路中的该等第一凸块电连接，而使该芯片载置于该透明基板上。