发明名称 | 混载DRAM的半导体器件 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体器件,能抑制DRAM的读出放大器晶体管对之间的特性差异,谋求读出放大器的高灵敏度化。构成上述DRAM的CMOS读出放大器的、N型读出放大器晶体管的栅电极对和P型读出放大器晶体管的栅电极对,分别与位线在同一方向并联配置在一个有源区内;邻接的N型读出放大器晶体管对、及邻接的P型读出放大器晶体管对,通过STI被绝缘隔离。 | ||
申请公布号 | CN1481029A | 申请公布日期 | 2004.03.10 |
申请号 | CN03152611.X | 申请日期 | 2003.08.01 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中林隆 |
分类号 | H01L27/108;H01L27/04 | 主分类号 | H01L27/108 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
主权项 | 1.一种半导体器件,混载着DRAM区域和高速CMOS逻辑区域,其特征在于,构成上述DRAM的CMOS读出放大器的、N型读出放大器晶体管的栅电极对和P型读出放大器晶体管的栅电极对,分别与位线在同一方向并联配置在一个有源区内;邻接的N型读出放大器晶体管对、及邻接的P型读出放大器晶体管对,通过元件隔离区域被绝缘隔离。 | ||
地址 | 日本大阪府 |