发明名称 |
用于电镀钨合金的含水电解质电镀浴和沉积延性钨合金的方法 |
摘要 |
一种钨合金的电镀浴。采用一种硫共沉积延性添加剂诸如下列通式的化合物,来促进高延性钨合金的沉积,其中R<SUB>1</SUB>为选自H、烷基、链烯基、羟基、卤素、羧基及羰基;“AR”表示苯、或萘部分;R<SUB>2</SUB>选自H、或烷基磺酸、烷基磺酸的第I族或第II族盐、苯、磺酸盐、萘磺酸盐、苯磺酰胺、萘磺酰胺、乙烯烷氧基、丙烯烷氧基;和R<SUB>2</SUB>可以搭接在“AR”上形成一种环状部分;和R<SUB>3</SUB>选自苯、萘、不饱和脂肪族基团和苯磺酸盐基团。该添加剂使在溶液中沉积的钨合金电镀层延性改进。∴或∴或∴ |
申请公布号 |
CN1141421C |
申请公布日期 |
2004.03.10 |
申请号 |
CN99804415.6 |
申请日期 |
1999.03.23 |
申请人 |
恩索恩OMI公司 |
发明人 |
D·罗德里格兹 |
分类号 |
C25D3/56 |
主分类号 |
C25D3/56 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
卢新华;杨九昌 |
主权项 |
1、一种用于电镀钨合金的含水电解质电镀浴,包括:4-100克/升的钨离子;0.20-40克/升的金属离子,该金属离子与用钨进行电镀形成钨合金的电镀层相匹配,并包括铁、钴及镍;10-150克/升的一种或多种的络合剂;和0.1毫克/升-20克/升的能使硫共沉积于镍-钨电镀层中的一种电镀浴可溶的延性添加剂,其中所述电镀浴的pH为6-9。 |
地址 |
美国康涅狄格州 |