减少边缘接触的晶片搬运系统以及改进和使用该系统的方法

摘要

本发明提供了一种晶片搬运系统(200)和一种针对现有晶片搬运设备(100)改进所述系统的方法，可以实现一种通过仅接触晶片边缘附近不超过2mm宽的狭窄区域(202)搬运晶片(35)的方法，该方法尤其适用于器件面的接触限制在排除区(202)的背面沉积工艺，所述排除区内的晶片不能使用。所述系统(200)设有在晶片转送臂(212)上的卡盘(201)，该卡盘通过重力将晶片固定在分段的、面向上的环形表面(207，208))上。在对准工位卡盘(216)上设有兼容的环形表面(223)，所以可以通过仅在晶片表面的排除区(202)接触而转送晶片。加载臂(260)具有两个类似的兼容卡盘(259)，所述卡盘还设有气动的夹持件(270)，从而可以将晶片装入垂直加工设备(10)中。晶片卡盘(201，216，259)代替真空卡盘改装入加工设备(100)中，且使真空卡盘动作的真空管路用于晶片检测。提供真空卡盘指令的电信号用于使转送臂(260)上的夹持件(270)动作，从而不必改变控制软件，且硬件几乎不必改动。

主权项

1.一种半导体晶片搬运系统，尤其是能在晶片加工机中输送具有在其一侧的器件表面、直径、通常为圆形的边缘、在所述器件表面上紧接所述边缘不超过大约2mm宽的排除区的半导体晶片，以便进行加工，同时仅在其排除区接触晶片的器件表面，所述系统包括：转送臂卡盘；对准工位卡盘；加载臂卡盘；并且每一转送臂卡盘、对准工位卡盘和加载臂卡盘具有：位于一个平面内且由圆环段部分形成的晶片支撑表面，所述圆环具有至少与所述晶片直径一样大的外径、和小于所述晶片直径在至少2mm内的内径；并且每一转送臂卡盘和加载臂卡盘具有：在至少多个角度间隔部分从所述支撑表面的外径延伸的斜面，用于将晶片的边缘引导至所述支撑表面上，并防止卡盘的支撑表面和晶片之间在排除区之外接触。