| 发明名称 | 改进型印刷电路板的防水构造 | ||
| 摘要 | 一种改进型印刷电路板的防水构造，主要由上、下薄膜层及一绝缘层接合构成，其中，该上、下薄膜层在对应位置处设有至少第一、二管道，该绝缘层对应第一、二管道位置间设有一管径大于前述第一、二管道的调压孔，借由第一、二管道与绝缘层的调压孔互相接合后，三者的接触点间未接合处即形成有一气体相互流通及防止水气渗入的防水单元，可避免水气渗入电路板而发生短路。 | ||
| 申请公布号 | CN2606513Y | 申请公布日期 | 2004.03.10 |
| 申请号 | CN03204236.1 | 申请日期 | 2003.02.13 |
| 申请人 | 新巨企业股份有限公司 | 发明人 | 陈庆祥;吕添敏 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/00 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚 |
| 主权项 | 1.一种改进型印刷电路板的防水构造，由上、下薄膜层(1、2)及一绝缘层(3)接合构成，其上、下薄膜层(1、2)上均印刷有传导信号的导通线路(11、21)，该导通线路(11、21)包含有线路通道(25)及接触点(12、22、12’、22’)，另外在绝缘层(3)对应导通线路(11、21)的接触点(12、22、12’、22’)位置处设有贯穿孔(33)，再在上、下薄膜层(1、2)及绝缘层(3)上均设有多个位置互相对应的通气孔(14、24、34)，其特征在于：上述通气孔(14、24、34)与导通线路(11、21)之间设有一防水单元(B)，该防水单元(B)是在上、下薄膜层(1、2)上分别对应设有第一、二管道(13、23)，在第一、二管道(13、23)两端具有第一、二开口端(131、231、132、232)，该第一开口端(131、231)与上述导通线路(11、21)上的线路通道(25)相通，该第二开口端(132、232)则与通气孔(14、24、34)相通，并在绝缘层(3)对应第一、二管道(13、23)位置间设有一管径大于前述第一、二管道(13、23)的调压孔(31)。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||