一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置

摘要

本发明涉及电子封装用的焊接材料，具体地说是一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置。它是在保护性介质中采用精密喷射技术，将熔化的金属或合金直接喷射微小球滴，凝固后制备成球形焊料。采用本发明技术制备BGA(球栅阵列)微球焊料球径适用范围为0.1mm～1mm，并具有尺寸分布窄，球形度高，表面光洁，生产效率高，适合大批量生产，且制造成本低等多种优点。

主权项

1.一种微球焊料的制备方法，其特征在于：采用微喷射技术，在保护性介质中用高压气体直接喷射已加热熔化的液态金属或合金原料，制备窄尺寸分布的金属或合金球形焊料，具体为：对金属或合金原料加热至金属或合金熔点以上5℃～50℃，喷射压力为10psi～80psi，在保护性介质中喷射液态金属或合金原料，在喷射过程中持续控制压力和温度；采用的喷孔直径为φ0.01～φ0.8mm，在喷头深径比变化范围为0.5～30条件下，获得窄尺寸分布的金属或合金球形焊料。