带有加压隔膜的研磨固定台

摘要

本发明用于在使用加压隔膜与复数个压电元件来置换晶片固定台空气轴承的CMP工艺中的性能的改进。在一个实施例中，公开一种用于改善化学机械研磨应用中的性能的晶片固定台。晶片固定台包含一个配置在晶片固定台上方的隔膜与复数个配置在隔膜下方的环形气囊，其中环形气囊能对隔膜施加力量。依此方式，可在CMP处理期间提供区带控制。在进一步的实施例中，复数个压电元件配置在晶片固定台上方，其在CMP处理期间对研磨带施加力量，从而在CMP处理期间产生改善的区带控制。

主权项

1.一种晶片固定台，用于改善化学机械研磨(CMP)应用中的性能，包含：一隔膜，配置在晶片固定台上方；以及复数个环形气囊，配置在该隔膜下方，其中该复数个环形气囊能对该隔膜施加力量。