| 发明名称 | 大面积平面晶片双面精密加工工艺 | ||
| 摘要 | 大面积平面晶片双面精密加工工艺，采用行星式研磨抛光机进行研磨抛光，先进行研磨后进行抛光，在进入精磨前修正上下研磨盘，把铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨，把研磨盘完全研磨合后，再将装有晶片的行星轮放在上下研磨盘之间对晶片进行研磨和抛光。最好是铸铁游星轮放在上下研磨盘之间研磨一段时间，就翻动一次行星轮；最好还改变游星轮转动方向。双面研磨抛光后，再放到单面抛光机进行单面精抛光。这样不但表面光洁度好，而且平行度也相当高，加工速度也提高了。 | ||
| 申请公布号 | CN1480992A | 申请公布日期 | 2004.03.10 |
| 申请号 | CN02132894.3 | 申请日期 | 2002.09.06 |
| 申请人 | 大连淡宁实业发展有限公司 | 发明人 | 郑琛 |
| 分类号 | H01L21/304;B24B1/00 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种大面积平面晶片双面精密加工工艺，采用行星式研磨抛光机进行研磨抛光，先进行研磨后进行抛光，其特征在于：在进入精磨前修正上下研磨盘，把铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨，把研磨盘完全研磨合后，再将装有晶片的游星轮放在上下研磨盘之间进行研磨和抛光。 | ||
| 地址 | 116045辽宁省大连市旅顺口区铁山镇王家村 | ||