发明名称 一种碳基薄膜合成方法
摘要 本发明涉及真空沉积薄膜技术领域,针对现有方法无法在复杂工件表面合成质量优良的高硬度薄膜,分别采用碳作为金属等离子体源,氮作气体等离子体源,用等离子体浸没离子注入方法,在具有复杂形状的工件表面形成类金刚石薄膜或碳氮化合物薄膜。本发明所述的方法,可以在形状复杂的工件表面合成具有超高硬度、较高结合力、耐磨损、耐腐蚀的薄膜,主要应用于人工器官表面改性领域。
申请公布号 CN1141415C 申请公布日期 2004.03.10
申请号 CN98111833.X 申请日期 1998.01.24
申请人 西南交通大学 发明人 黄楠;冷永祥;杨萍;陈俊英;孙鸿
分类号 C23C14/48 主分类号 C23C14/48
代理机构 成都博通专利事务所 代理人 陈坚
主权项 1、一种碳基薄膜的合成方法,将石墨作为阴极材料,装入等离子体浸没离子注入装置 的四个均布的金属阴极真空弧等离子体源的阴极,将碳等子体由金属弧源引出,经过弯管 外安装的偏转电磁线圈的偏转作用而滤掉中性原子及粒子,并经弯管与真空室结合处的扫 描磁线圈的扫描而进入真空室;其特征在于,产生和引出碳等离子体的参数为:触发电压 2-12KV,电流200-600mA,触发频率10-200Hz,脉冲宽度50-500μs,起弧电压50-500V, 电流10-100A,磁偏转线圈的电100-1000V,电流5-50A,扫描电压为100-2000V,扫描电 流为5-30A,碳等离子体密度为5×10<sup>8</sup>-1×10<sup>10</sup>/cm<sup>3</sup>;先在样品台上施加一直流负电压并使 样品台旋转,电压幅值为8-10kv,沉积5-10分钟,随后调低直流负电压,电压幅值为 0.1-0.5kv,碳离子轰击的流强为10-100mA,样品台旋转速度为0.5-10转/分,薄膜的沉积 速率为1-20埃/秒,在复杂的工件表面获得均匀的纯碳超硬类金刚石薄膜。
地址 610031四川省成都市