| 摘要 |
<P>Le procédé selon l'invention comprend la découpe dans un substrat (PC) d'évidements (E1 à E5) dans des emplacements prédéterminés, la fixation sur le substrat d'une bande de film en matière thermosoudable, au moins dans les régions où se trouvent situés les dits évidements (E1 à E5), la découpe d'un flan sur l'ensemble support/film, de telle sorte que la découpe au niveau des évidements (E1 à E5) laisse subsister des parties dépassantes du film et le pliage du flan et la fixation d'au moins deux parties du flan par thermoformage d'au moins une partie dépassante.</P> |
