| 摘要 |
<P>On propose fabrique collectivement, sur la face avant d'une tranche semiconductrice, N réseaux matriciels de points d'image et des circuits associés, pour réaliser N puces identiques (10), avec sur le côté de chaque réseau des plages de connexion extérieure (CC) ; on fabrique collectivement et on place en contact étroit avec la face avant de la tranche semiconductrice une plaque (22) servant à la constitution collective de N structures optiques de formation d'image, identiques, chaque structure optique de formation d'image recouvrant une puce respective (10) et étant apte à former une image globale en correspondance avec l'ensemble du réseau matriciel de la puce respective ; on ouvre à travers l'épaisseur de la tranche des vias conducteurs (32) allant jusqu'aux plages de contact, et, seulement après ces différentes opérations, on divise la tranche en N microsystèmes optiques individuels comprenant une puce électronique recouverte par une structure optique.</P> |
