| 发明名称 | 采用低电介质损耗角正切绝缘材料的高频用电子元件 | ||
| 摘要 | 本发明提供适于高频信号用的低电介质损耗角正切树脂组合物为绝缘层的介电损耗小、高效率的高频用电子部件。其中，采用含有通式(I)(式中，R表示烃骨架，R<SUB>1</SUB>相同或不同，表示氢或C<SUB>1</SUB>～C<SUB>20</SUB>的烃基，R<SUB>2</SUB>、R<SUB>3</SUB>及R<SUB>4</SUB>相同或不同，表示氢原子或C<SUB>1</SUB>～C<SUB>6</SUB>的烃基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数)所示交联成分的交联结构体的绝缘层制作高频用电子部件。 | ||
| 申请公布号 | CN1478824A | 申请公布日期 | 2004.03.03 |
| 申请号 | CN03123626.X | 申请日期 | 2003.05.09 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 天羽悟;永井晃;山田真治;石川敬郎;高桥昭雄 |
| 分类号 | C08L101/12;H01B3/18 | 主分类号 | C08L101/12 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.高频用电子部件，其具有传输0.3～100GHz电信号的导体配线和作为热固性树脂组合物的固化物的绝缘层，前述绝缘层含有下述通式(I)所示交联成分的交联结构体。[化1]<img file="A0312362600021.GIF" wi="1106" he="694" />(式中，R代表烃骨架，R<sub>1</sub>相同或不同，代表氢或C<sub>1</sub>～C<sub>20</sub>的烃基，R<sub>2</sub>、R<sub>3</sub>及R<sub>4</sub>相同或不同，代表氢原子或C<sub>1</sub>～C<sub>6</sub>的烃基，m代表1～4的整数，n代表2以上的整数。) | ||
| 地址 | 日本东京 | ||