| 发明名称 | 布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器 | ||
| 摘要 | 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层(20)，使至少其一部分被配置在第一导电层(20)上。形成第二导电层(40)，使至少其一部分被配置在第一导电层(20)的上方的绝缘层(26)上。通过分别喷出包含导电性材料微颗粒的溶剂液滴，形成第一和第二导电层(20、40)。通过喷出包含绝缘性材料微颗粒的溶剂液滴，形成绝缘层(26)。 | ||
| 申请公布号 | CN1479567A | 申请公布日期 | 2004.03.03 |
| 申请号 | CN03147545.0 | 申请日期 | 2003.07.22 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 大槻哲也 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/46;H01L21/58 | 主分类号 | H05K3/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种布线基板的制造方法，其特征在于：包括：形成第一导电层；形成绝缘层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上；形成第二导电层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上方的所述绝缘层上；通过喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴，来形成所述第一和第二导电层，通过喷出包含绝缘性材料的微颗粒的溶剂液滴，来形成所述绝缘层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||