PROCEDIMIENTO DESTINADO A OBTENER PELICULAS METALICAS DELGADAS (1-100 MICROMETROS EN ESPESOR) NO SOPORTADAS (STANDING FREE FILMS) Y QUE PRESENTA LA POSIBILIDAD TRANSFERIR A SU SUPERFICIE NANO/MICROESTRUCTURAS DESDE EL SUBSTRATO.

摘要

Procedimiento destinado a obtener películas metálicas delgadas (1-100 micrómetros en espesor) no soportadas (standing free films) y que presenta la posibilidad de transferir a su superficie nano/micro-estructuras desde el sustrato. El sustrato se sumerge en una disolución de un alcanotiol en tolueno o alcohol. Se lava con el solvente puro. Se deposita el material con el que se quiere preparar la película. Se desprende la película del sustrato por medio de pinzas. Se utiliza en la producción de dispositivos para microelectrónica, sensores, almacenamiento de información por medios magnéticos, metalurgia.