发明名称 |
AI<SUB>x</SUB>Ga<SUB>1-x</SUB>N/GaN异质结的铁电体/半导体存贮器的制法 |
摘要 |
基于Al<SUB>x</SUB>Ga<SUB>1-x</SUB>N/GaN异质结的铁电体/半导体存贮器结构及其制法,在蓝宝石衬底上首先用MOCVD技术生长Al<SUB>x</SUB>Ga<SUB>1-x</SUB>N/GaN调制掺杂异质结构,然后在AlxGa<SUB>1-x</SUB>N上用PLD技术生长PZT铁电薄膜,最后用电子束蒸发技术分别在Al<SUB>x</SUB>Ga<SUB>1-x</SUB>N层上淀积Ti/Al欧姆接触电极和在PZT层上淀积Al电极。这种结构利用了PZT/Al<SUB>x</SUB>Ga<SUB>1-x</SUB>N界面的高温稳定性,避免了普通的铁电体/Si MFS结构的界面互扩散和界面反应问题。同时,这种结构以Al<SUB>x</SUB>Ga<SUB>1-x</SUB>N/GaN异质界面高浓度、高迁移率的二维电子气为沟道载流子,有利于提高存贮器结构的响应速度等性质。 |
申请公布号 |
CN1140930C |
申请公布日期 |
2004.03.03 |
申请号 |
CN02113005.1 |
申请日期 |
2002.05.15 |
申请人 |
南京大学 |
发明人 |
沈波;郑有炓;李卫平;周玉刚;毕朝霞;张荣;刘治国;江若琏;施毅;顾书林;胡立群;朱顺明;韩平 |
分类号 |
H01L27/12;G11C11/22 |
主分类号 |
H01L27/12 |
代理机构 |
南京知识律师事务所 |
代理人 |
陈建和 |
主权项 |
1.AlxGa1-xN/GaN异质结的金属/铁电体/半导体(MFS)存贮器结构的制法,其特征是以(0001)面的蓝宝石为衬底,经常规清洗后,采用MOCVD生长技术,经预处理、GaN缓冲层生长和退火、非掺杂GaN外延层生长、非掺杂AlxGa1-xN外延层生长和Si掺杂n型AlxGa1-xN外延层生长几个阶段完成AlxGa1-xN/GaN调制掺杂异质结构的制备,生长源分别为三甲基镓(TMG),三甲基铝(TMA)和高纯氨气(NH3),载气和稀释气体为氢气(H2);再在AlxGa1-xN层上生长PZT铁电薄膜,PZT铁电薄膜采用脉冲激光淀积(PLD)技术制备;采用电子束蒸发分别在AlxGa1-xN层上淀积Ti/Al欧姆接触电极作为底电极,在PZT层上淀积Al电极作为顶电极。 |
地址 |
210093江苏省南京市汉口路22号 |