发明名称 |
动态随机存取存储器单元电容器的制造方法 |
摘要 |
公开了一种制造DRAM单元电容器的改进方法,能防止多晶硅存储节点的过腐蚀。该方法包括:腐蚀半导体衬底上的第一绝缘层,形成存储接触孔,用第一导电材料填充存储接触孔以形成存储接触栓塞,在包括存储接触栓塞的第一绝缘层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成掩模以限定出存储节点区,使用掩模并腐蚀所述第二和第一绝缘层,形成到存储接触栓塞上表面的开口,以及用第二导电材料填充开口以形成存储节点。 |
申请公布号 |
CN1140926C |
申请公布日期 |
2004.03.03 |
申请号 |
CN99105861.5 |
申请日期 |
1999.04.23 |
申请人 |
三星电子株式会社 |
发明人 |
崔昶源;李昌桓;郑澈;韩民锡 |
分类号 |
H01L21/8242;H01L21/31;H01L21/306;H01L21/3205;H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/8242 |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
谢丽娜、谷惠敏 |
主权项 |
1.一种DRAM单元电容器的制造方法,包括以下步骤:腐蚀半导体衬底上的下绝缘层,形成存储接触孔;用第一导电材料填充所述存储接触孔以形成存储接触栓塞;在包括所述存储接触栓塞的所述下绝缘层上形成上绝缘层;在所述上绝缘层上形成掩模以限定出存储节点区;使用所述掩模并腐蚀所述上和下绝缘层,形成到所述存储接触栓塞上表面的开口;以及用第二导电材料填充所述开口以形成存储节点。 |
地址 |
韩国京畿道 |