发明名称 动态随机存取存储器单元电容器的制造方法
摘要 公开了一种制造DRAM单元电容器的改进方法,能防止多晶硅存储节点的过腐蚀。该方法包括:腐蚀半导体衬底上的第一绝缘层,形成存储接触孔,用第一导电材料填充存储接触孔以形成存储接触栓塞,在包括存储接触栓塞的第一绝缘层上形成第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成掩模以限定出存储节点区,使用掩模并腐蚀所述第二和第一绝缘层,形成到存储接触栓塞上表面的开口,以及用第二导电材料填充开口以形成存储节点。
申请公布号 CN1140926C 申请公布日期 2004.03.03
申请号 CN99105861.5 申请日期 1999.04.23
申请人 三星电子株式会社 发明人 崔昶源;李昌桓;郑澈;韩民锡
分类号 H01L21/8242;H01L21/31;H01L21/306;H01L21/3205;H01L21/28 主分类号 H01L21/8242
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 谢丽娜、谷惠敏
主权项 1.一种DRAM单元电容器的制造方法,包括以下步骤:腐蚀半导体衬底上的下绝缘层,形成存储接触孔;用第一导电材料填充所述存储接触孔以形成存储接触栓塞;在包括所述存储接触栓塞的所述下绝缘层上形成上绝缘层;在所述上绝缘层上形成掩模以限定出存储节点区;使用所述掩模并腐蚀所述上和下绝缘层,形成到所述存储接触栓塞上表面的开口;以及用第二导电材料填充所述开口以形成存储节点。
地址 韩国京畿道