发明名称 |
散热装置 |
摘要 |
一种散热装置,具有基座,该基座的顶面朝上设置有若干排散热鳍片,该若干排散热鳍片彼此间是以适当间距平行排列在一起。该基座底面的区域形成有用以贴靠并且可大致覆盖住该直接外露而凸出于基板顶面上的硅晶的凹槽。再者,该基座的一侧具有以形成阶部的较薄厚度,并且在阶部的内侧,该基座还向下延伸出有凸条。 |
申请公布号 |
CN1140928C |
申请公布日期 |
2004.03.03 |
申请号 |
CN00114193.7 |
申请日期 |
2000.04.05 |
申请人 |
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
李朝阳;林雨利;曾兆坤 |
分类号 |
H01L23/367 |
主分类号 |
H01L23/367 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种散热装置,设有基座,该基座的顶面朝上凸设有若干排散热片,该若干排散热片彼此间是以适当间距平行排例在一起,所述基座置于包括基板及外露并凸出于基板的硅晶的芯片上,所述芯片插设在连接器上,其特征在于:该基座底面之中央区域形成有一个可覆盖硅晶的凹槽,基座与基板间的间距等于硅晶厚度与凹槽深度的差值。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇第十工业区富士康小区 |