发明名称 可生物降解树脂组成物,以及可生物降解树脂组成物用填充料及成形物
摘要 本发明系提供一种可生物降解树脂组成物,该可生物降解树脂组成物具有优异之物理性质,例如强度、耐水性、成形性、及耐热性等,且适合用于多种电器产品之成形物。本发明之可生物降解树脂组成物含有可生物降解树脂及经可生物降解涂料树脂涂布之填充料,其中经可生物降解涂料树脂涂布之填充料系含于该可生物降解树脂之中。较佳观点例如为该填充料至少为云母、滑石及蒙特石中之一者;该可生物降解树脂之填充料含量系在5质量%至50质量%之范围内;该填充料之平均直径系在0.01μm至200μm之范围内;以及该可生物降解树脂为聚乳酸等观点。
申请公布号 TW200403299 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW092120764 申请日期 2003.07.30
申请人 富士通股份有限公司 发明人 野崎耕司;并木崇久
分类号 C08L67/00 主分类号 C08L67/00
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本