| 摘要 |
提供含有氧化铈研磨粒，水及添加剂的半导体用研磨剂，该添加剂例如为聚丙烯酸铵等之水溶性有机高分子或阴离子性界面活性剂，于25℃中之pH为3.5～6，且添加剂之浓度为研磨剂全质量之0.01～0.5％的半导体用研磨剂。此研磨剂为同时具备分散安定性，优良之擦伤（scratch）特性，及优良之研磨的平坦化特性。特别，此研磨剂为在矽基板1上形成氮化矽膜3和氧化矽膜2之半导体基板予以研磨时可取得凹状扭曲研磨（dishing）之偏差少之优良的研磨平坦化特性，又，若使用此研磨剂，则可缩短图案晶圆的研磨时间。 |
