超音波接合用之接合工具

摘要

本发明之课题在于提供一种超音波接合用之接合工具，其系将半导体元件紧密装配于基板之步骤中，主要使用超音波能以倒装片方式将半导体元件电极有效且稳定接合于基板电极者。本发明之解决方法为接触半导体元件之工具前端部应用高硬度热传导率良好之材质，同时实现长寿命化及接合性能之高度化。又适度调整工具前端部表面之粗细，可达成超音波能之有效传播与防止元件之错位。