| 摘要 |
本发明系在研磨金属膜使之平坦化之际，可容易且有效除去多余金属膜之高精度的研磨方法及研磨装置。再者，本发明系利用前述研磨方法及研磨装置之半导体装置之制造方法。与本发明有关之研磨方法系：在电解液中，使形成有金属膜之基板与对向电极呈对向配置，并介以上述电解液对上述金属膜进行通电，同时以硬质研磨垫研磨上述金属膜表面，来把上述金属膜研磨者。此外，与本发明有关之研磨装置系：在电解液中把形成于基板上之金属膜进行研磨的研磨装置；其系具备：对向电极，其系与上述基板呈对向配置者；电源，其系以上述基板为阳极、以上述对向电极为阴极，来施加电压者；及研磨垫，其系在上述基板上滑动来研磨上述金属膜者。 |
