切割方法,积体电路元件的检查方法,基板保持装置及粘着薄膜

摘要

本发明揭示切割方法、积体电路元件的检查方法、基板保持装置及粘着薄膜。在比晶圆尺寸还大的环状的框21的内侧展贴例如藉由紫外线而使粘着性减少的第1粘着薄膜22，于其上贴附晶圆W。接着在板状的治具3上贴附双面的粘着性会藉由加热而减少的第2粘着薄膜4，在该薄膜上贴附该第1薄膜，其后进行切割。在此情况晶圆是处在贴附于治具的状态因此各晶片的相对位置并不会偏移。亦即，能各个治具分别搬入检查装置而对准晶片的电极接点与探针之位置所以例如可以针对复数的晶片一批次地进行检查。