电子装置的制造方法

摘要

本发明系关于一种电子装置的制造方法；也就是说，本发明之电子装置的制造方法系包含：在基板上之绝缘膜表面形成由铝或铝合金所构成之配线材料层之制程、以阻剂图案作为罩幕并且藉由反应性离子蚀刻来对于前述配线材料层进行图案化而形成配线之制程、以及藉由包含过氧硫酸盐、含氟化合物和pH值调整用酸并且pH值为–1～3之蚀刻残渣除去用水溶液而处理包含前述配线之绝缘膜表面之制程。