发明名称 可伸缩之高性能三维图形
摘要 一种高速环布局。在一实施例,需要二基本型式之晶片:一〝绘图〞晶片,回路绘图,及一〝介面〞晶片,回路介面。此等晶片各具有一组销,此支持一相同高速点至点单向输入及输出环互接介面:环链。回路绘图晶片使用额外销,以连接若干标准记忆器,此等形成一高频带宽本地记忆副系统。回路介面晶片使用额外销,以支持高速主电脑主介面,至少一影像输出介面,及亦可能额外非本地互接至其他回路介面晶片。
申请公布号 TW200403595 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW092106511 申请日期 2003.03.24
申请人 麦可 帝尔林 发明人 麦可 帝尔林;麦可 拉佛烈
分类号 G06T1/00 主分类号 G06T1/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国