半导体晶圆之保护构造、半导体晶圆之保护方法、用于保护晶圆之积层保护片及半导体晶圆之加工方法

摘要

本发明之半导体晶圆之保护构造，系在半导体晶圆之电路面上，层叠其直径大于该半导体晶圆外径之保护片而形成。根据本发明，系提供一种可将晶圆研削至极薄，且在搬运晶圆时，可防止晶圆在研削中乃至搬运中产生破损之半导体晶圆的保护构造、半导体晶圆的保护方法、以及用于保护晶圆的积层保护片。此外，本发明亦提供一种半导体晶圆的加工方法，可在进行黏接片之贴附、切除时降低晶圆的破损率。