银合金溅镀靶与其制造方法

摘要

本发明系尤以溅镀法形成膜厚均匀之银合金薄膜有用之银合金溅镀靶，提供对任意之4处用X线折射法求出结晶配向强度时，表示最高结晶配向强度（Xa）方位同于4测定处，且于各测定处之最高结晶配向强度（Xa）与第2高结晶配向强度（Xb）之强度比（Xb／Xa）之偏差为20％以下之银合金溅镀靶。