| 主权项 |
1.一种同步制造复数个压电振荡器之方法,系在一基板上进行,该基板具有复数绝缘层,以及一设置于该等绝缘层间之电路布局,该基板并可定义出复数压电振荡器之基座,且该等基座间设置有复数侧边导线并使该等基座彼此相互电性连接,该电路布局具有设置在各该基座内之一导电线路,且各该导电线路是与各该基座周围之该等侧边导线相导接,该导电线路具有复数设置在各该基座底面之接脚、复数设置在各该基座上并供一压电晶体焊固之接垫,以及复数设置于各该基座内并与该等接脚、该等接垫相互电性连接之金属连线,该方法包含下列步骤:A)阻断各该基座内该导电线路与各该基座周围之该等侧边导线的电性连接;B)将该压电晶体设置于该等接垫上,使各该压电晶体藉由该导电线路之金属连线与该等接脚电性连接;C)经由该等接脚对该等压电晶体进行频率测试;D)封盖该等基座以完成该等压电振荡器之封装;及E)分离完成封装后之该基板成为该等压电振荡器。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该步骤A)更包含下列次步骤:将与该压电晶体相互电性连接之接脚,分离地设置在该基座之一底面上并邻近该等侧边导线;以雷射穿透并分断该金属连线之一部分,以阻断该金属连线与该等侧边导线之电性连接。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该步骤C)更包含下列次步骤:C1)经由该等侧边导线输入一测试信号至该压电晶体,使该压电晶体振荡;C2)量测该压电晶体之振荡频率,并与一预定振荡频率比较;及C3)依据比较结果沈积/蚀刻该压电晶体,以微调该振荡元件之质量,使该压电晶体之振荡频率接近该预定振荡频率。图式简单说明:第一图是一俯视图,说明一包含有复数基座之基板;第二图是一部分剖视图,说明一习知之压电振荡器;第三图是该基板之部分仰视图;第四图是一俯视图,本发明压电振荡器之制造方法的较佳实施例中所使用的基板;第五图是第四图中区域V放大图,说明一压电振荡器之基座;第六图是该基座之一部分剖视图;第七图是该较佳实施例之流程图;第八图是一仰视图,说明一基座之接脚与其它基座之接脚相连之情形;第九图是一示意图,说明金属连线被阻断后之情形;第十图是一侧视图,说明一压电晶体被设置在该基座上之情形;第十一图是一俯视图,说明该压电晶体被设置在该基座上之情形;第十二图是一侧视图,说明完成封盖而成为一压电振荡器;及第十三图是一示意图,说明该压电振荡器之接脚与一侧边导线被一并焊固至一电路板上之情形。 |
