发明名称 具有导热胶辅助散热之变压器
摘要 一种具有导热胶辅助散热之变压器,其主要系由一篓空主体、一蕊心、一线圈以及一导热胶所构成。其中,蕊心系配置于篓空主体中,而线圈系缠绕于蕊心上,而导热胶则是配置于篓空主体中以将蕊心以及线圈包覆。此外,本创作亦可将导热胶包覆整个篓空主体、蕊心以及线圈,以使得导热胶可直接将线圈所产生的热导至外界。
申请公布号 TW579052 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW091212596 申请日期 2002.08.14
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 游文龙;陈盈源
分类号 H01F27/08 主分类号 H01F27/08
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种具有导热胶辅助散热之变压器,适于配置在一壳体内之一电路板上,该具有导热胶辅助散热之变压器包括:一篓空主体;一蕊心,该蕊心配置于该篓空主体中;一线圈,该线圈绕于该蕊心上;以及一导热胶,该导热胶配置于该篓空主体中,以将该蕊心与该线圈包覆,其中该导热胶之热传导系数大于空气之热传导系数。2.如申请专利范围第1项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,其中该篓空主体与该蕊心系一体成型。3.如申请专利范围第1项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,其中该篓空主体与该蕊心之材质包括铁陶瓷。4.如申请专利范围第1项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,其中该线圈系为漆包线。5.如申请专利范围第1项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,其中该电路板上具有一开孔。6.如申请专利范围第5项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,更包括一第一散热垫,该第一散热垫系配置于该开孔中,以将该篓空主体之热传导至该壳体。7.如申请专利范围第1项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,更包括一第二散热垫,该第二散热垫系配置于该篓空主体上,以将该篓空主体之热传导至该壳体。8.一种具有导热胶辅助散热之变压器,适于配置在一壳体内之一电路板上,该具有导热胶辅助散热之变压器包括:一篓空主体;一蕊心,该蕊心配置于该篓空主体中;一线圈,该线圈绕于该蕊心上;以及一导热胶,该导热胶系将该篓空主体、该蕊心以及该线圈包覆,其中该导热胶之热传导系数大于空气之热传导系数。9.如申请专利范围第8项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,其中该篓空主体与该蕊心系一体成型。10.如申请专利范围第8项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,其中该篓空主体与该蕊心之材质包括铁陶瓷。11.如申请专利范围第8项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,其中该线圈系为漆包线。12.如申请专利范围第8项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,其中该电路板上具有一开孔。13.如申请专利范围第12项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,更包括一第一散热垫,该第一散热垫系配置于该开孔中,以将该导热胶之热传导至该壳体。14.如申请专利范围第8项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,更包括一第二散热垫,该第二散热垫系配置于该篓空主体上,以将该导热胶之热传导至该壳体。15.如申请专利范围第8项所述之具有导热胶辅助散热之变压器,其中该导热胶之热传导系数大于该篓空主体之热传导系数。图式简单说明:第1图绘示为习知变压器之结构示意图;第2图绘示为习知变压器配置于密闭空间中之剖面示意图;第3图绘示为依照本创作第一实施例具有导热胶辅助散热之变压器的结构示意图;第4图绘示为依照本创作第一实施例具有导热胶辅助散热之变压器配置于密闭空间中之剖面示意图;第5图绘示为依照本创作第二实施例具有导热胶辅助散热之变压器的结构示意图;以及第6图绘示为依照本创作第二实施例具有导热胶辅助散热之变压器配置于密闭空间中之剖面示意图。
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