| 主权项 |
1.一种制造一电子模组之方法,其中该电子模组将要在预定复数工作速度中之一工作速度下工作,该方法包含下列步骤:提供复数个积体电路;将该等复数个积体电路中之选定个积体电路以可拆卸之方式连接到一模组基板,而组装该电子模组;在该等复数工作速度中之一工作速度下,测试该以可拆卸之方式组装的模组;如果该模组无法通过该测试,则执行下列步骤:自该模组基板取下被决定造成该无法通过测试的该等积体电路中之至少一个积体电路;以该等复数个积体电路中之另一积体电路取代该等至少一被取下的积体电路;以及重复该测试步骤,而且如果该模组仍然无法通过该测试,则重复该取下、取代、及重复步骤。2.如申请专利范围第1项之方法,其中:每一积体电路包含复数个输入/输出端点、及连接到该等输入/输出端点的复数个导电伸长连接元件;以及该模组基板包含复数个接点位置,用以接触该等伸长连接元件。3.如申请专利范围第2项之方法,其中该组装该模组之步骤包含下列步骤:使连接到选定之积体电路之各伸长连接元件接触该等接点位置中若干对应接点位置;以及以可拆卸之方式将该选定积体电路固定到该模组基板。4.如申请专利范围第3项之方法,其中该以可拆卸之方式固定之步骤包含下列步骤:沿着该模组基板的一大致方向而将一暂时性的力施加到所选定的该等积体电路。5.如申请专利范围第4项之方法,其中该取下该等至少一个积体电路之步骤包含下列步骤:自该等至少一个积体电路去除该暂时性的力;以及自该模组基板移开该等至少一个积体电路。6.如申请专利范围第3项之方法,其中该以可拆卸之方式固定之步骤包含下列步骤:将所选定的该等积体电路夹到该模组基板。7.如申请专利范围第6项之方法,其中该取下该等至少一个积体电路之步骤包含下列步骤:松脱该等至少一个积体电路;以及自该模组基板移开该等至少一个积体电路。8.如申请专利范围第3项之方法,其中该以可拆卸之方式固定之步骤包含下列步骤:将连接到所选择的该等积体电路之各伸长连接元件楔入该等接点位置中之若干接点位置。9.如申请专利范围第8项之方法,其中该取下该等至少一个积体电路之步骤包含下列步骤:自该等接点位置中之若干对应的接点位置取下连接到该等至少一个积体电路之该等伸长连接元件。10.如申请专利范围第2项之方法,其中该等导电伸长连接元件包含弹簧接点。11.如申请专利范围第2项之方法,其中该等接点位置系自包含凹处、接触垫、端点、孔洞、及通孔的一组接点位置选出。12.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含下列步骤:如果该模组通过该测试,则将以可拆卸之方式固定到该模组基板的该等积体电路永久性地固定到该模组基板。13.如申请专利范围第12项之方法,其中该永久性固定步骤包含下列步骤:将固定到该等积体电路的该等伸长连接元件焊接到该等接点位置中之对应的接点位置。14.如申请专利范围第12项之方法,其中该永久性固定步骤包含下列步骤:施加一黏着剂,以便将该等积体电路黏着到该模组基板。15.如申请专利范围第1项之方法,其中该组装该模组之该步骤包含下列步骤:在不考虑该等积体电路的速度等级之情形下,自该等复数个积体电路选择若干积体电路。16.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含下列步骤:测试每一该等复数个积体电路,以便决定该等积体电路的一最大工作速度;以及根据该等积体电路的该最大工作速度,而将该等复数个积体电路分组。17.如申请专利范围第16项之方法,其中该组装该模组之步骤包含下列步骤:自对应于该模组的一所需工作速度之一组积体电路中选择若干积体电路。18.如申请专利范围第1项之方法,其中:每一复数个积体电路包含复数个输入/输出端点;以及该模组基板包含复数个伸长连接元件,用以接触该等输入/输出端点中之一些对应的输入/输出端点。19.如申请专利范围第1项之方法,其中该组装电子模组之该步骤包含下列步骤:使用在该模组基板上形成的至少一个晶粒边缘重合定位物,以便以可拆卸之方式将所选择的该等积体电路连接到该模组基板。20.如申请专利范围第1项之方法,其中该组装电子模组之步骤包含下列步骤:使用一机器人工作单元,以便以可拆卸之方式将所选择的该等积体电路连接到该模组基板。21.如申请专利范围第1项之方法,进一步包含下列步骤:如果该模组通过该测试,则执行下列步骤:自该模组基板取下该等积体电路;以及将该等积体电路永久性地固定到一第二模组基板。22.一种制造一电子模组之方法,其中该电子模组将要在一预定复数工作速度中之一工作速度下工作,该方法包含下列步骤:根据该等工作速度而将复数个积体电路分组;自该等组的一组中选择若干积体电路;以可拆卸之方式将所选择的该等积体电路连接到一模组基板,而组装该电子模组;在对应于该等组中之该组的一工作速度下,测试该以可拆卸之方式组装之模组;如果该模组无法通过该测试,则执行下列步骤:自该模组基板取下被决定造成该无法通过测试的该等积体电路中之至少一个积体电路;以及以自该等组中之该组选择的等复数个积体电路中之其他积体电路取代该等至少一个取下的积体电路;以及重复该测试步骤,而且如果该模组仍然无法通过该测试,则重复该取下、取代、及重复步骤。23.如申请专利范围第22项之方法,其中根据该等工作速度而将复数个积体电路分组之步骤包含下列步骤:决定每一该积体电路的一实际工作速度;以及根据该等实际工作速度而将该等积体电路分组。24.如申请专利范围第22项之方法,其中根据该等工作速度而将复数个积体电路分组之步骤包含下列步骤:决定每一该积体电路的一实际工作速度;以该等实际工作速度减掉一防护间隔,以便得到以防护间隔防护的工作速度;以及根据该等以防护间隔防护的工作速度而将该等积体电路分组。25.如申请专利范围第22项之方法,其中:每一积体电路包含复数个输入/输出端点、及连接到该等输入/输出端点的复数个导电伸长连接元件;以及该模组基板包含复数个接点位置,用以接触该等伸长连接元件。26.如申请专利范围第25项之方法,其中组装该模组之步骤包含下列步骤:使连接到所选择的该等积体电路之各伸长连接元件接触该等接点位置中若干对应的接点位置;以及以可拆卸之方式将所选择的该等积体电路固定到该模组基板。27.如申请专利范围第26项之方法,其中该以可拆卸之方式固定之步骤包含下列步骤:沿着该模组基板的一大致方向而将一暂时性的力施加到所选择的该等积体电路。28.如申请专利范围第27项之方法,其中该取下该等至少一个积体电路之步骤包含下列步骤:自该等至少一个积体电路去除该暂时性的力;以及自该模组基板移开该等至少一个积体电路。29.如申请专利范围第26项之方法,其中该以可拆卸之方式固定之步骤包含下列步骤:将所选择的该等积体电路夹到该模组基板。30.如申请专利范围第29项之方法,其中该取下该等至少一个积体电路之步骤包含下列步骤:松脱该等至少一个积体电路;以及自该模组基板移开该等至少一个积体电路。31.如申请专利范围第26项之方法,其中该以可拆卸之方式固定之步骤包含下列步骤:将连接到所选择的该等积体电路之各伸长连接元件楔入该等接点位置中之若干接点位置。32.如申请专利范围第31项之方法,其中该取下该等至少一个积体电路之步骤包含下列步骤:自该等接点位置中之若干对应的接点位置取下连接到该等至少一个积体电路之该等伸长连接元件。33.如申请专利范围第25项之方法,其中该等导电伸长连接元件包含弹簧接点。34.如申请专利范围第25项之方法,其中该等接点位置系自包含凹处、端点、接触垫、孔洞、及通孔的一组接点位置选出。35.如申请专利范围第22项之方法,进一步包含下列步骤:如果该模组通过该测试,则将以可拆卸之方式固定到该模组基板的该等积体电路永久性地固定到该模组基板。36.如申请专利范围第35项之方法,其中该永久性固定步骤包含下列步骤:将连接到该等积体电路的该等伸长连接元件焊接到该等接点位置中之对应的接点位置。37.如申请专利范围第35项之方法,其中该永久性固定步骤包含下列步骤:施加一黏着剂,以便将该等积体电路黏着到该模组基板。38.如申请专利范围第22项之方法,其中该组装该电子模组之步骤包含下列步骤:使用在该模组基板上形成的至少一个晶粒边缘重合定位物,以便以可拆卸之方式将所选择的该等积体电路连接到该模组基板。39.如申请专利范围第22项之方法,其中该组装该电子模组之步骤包含下列步骤:使用一机器人工作单元,以便以可拆卸之方式将所选择的该等积体电路连接到该模组基板。40.如申请专利范围第22项之方法,进一步包含下列步骤:如果该模组通过该测试,则执行下列步骤:自该模组基板取下该等积体电路;以及将该等积体电路永久性地固定到一第二模组基板。41.一种制造一电子模组之方法,其中该电子模组将要在一预定的复数工作速度中之一工作速度下工作,该方法包含下列步骤:提供复数个积体电路;测试每一该积体电路,以便决定该积体电路可工作的该等工作速度中之一最大工作速度;根据该等工作速度而将该等积体电路分类成若干组;决定该等组中之哪些组包含可用于至少一个模组的足够之积体电路;自所决定的该等组中选择一组;将所选择的该组中之若干积体电路以可拆卸之方式连接到一模组基板,而组装一电子模组;在对应于所选择的该组之一工作速度下测试该以可拆卸之方式组装的模组;如果该模组无法通过该测试,则执行下列步骤:自该模组基板取下被决定造成该无法通过测试的该等积体电路中之至少一个积体电路;以及以所选择的该组中之其他积体电路取代该等至少一个取下的积体电路;以及重复该测试步骤,而且如果该模组仍然无法通过该测试,则重复该取下、取代、及重复步骤。42.如申请专利范围第41项之方法,其中该自所决定的该等组中选择一组之步骤包含下列步骤:选择对应于在决定该等组中之哪些组包含可用于至少一个电子模组的足够之积体电路之该步骤决定的该等组之一最高工作速度之一组。43.如申请专利范围第41项之方法,其中该系将一优先顺序指定给每一该等工作速度,且自所决定的该等组中选择一组之步骤包含下列步骤:选择对应于在决定该等组中之哪些组包含可用于至少一个电子模组的足够之积体电路之该步骤决定的该等组中的该等指定的优先顺序中之一最高优先顺序之一组。44.一种制造一电子模组之方法,其中该电子模组将要在一预定复数工作速度中之一工作速度下工作,该方法包含下列步骤:(a)提供复数个积体电路;(b)以可拆卸之方式将该等积体电路中所选择的若干积体电路连接到一模组基板,而组装一电子模组;(c)测试该模组,以便决定每一该等所选择的积体电路的该等工作速度之一最大工作速度;(d)识别该等复数种工作速度中之哪一工作速度对应于所选择的该等积体电路中之大部分;(e)自最大工作速度并不对应于所识别的该工作速度之该模组基板取下所选择的该等积体电路中之若干积体电路,并将所取下的该等积体电路分类到对应于该等复数种工作速度之各速度组;(f)取代所取下的该等积体电路;(g)在所识别的该工作速度下测试该模组;如果该模组无法通过该测试,则执行下列步骤:(h)自该模组基板取下被决定造成该无法通过测试的该等积体电路中之至少一个积体电路;以及(i)以其他积体电路取代该等至少一个取下的积体电路;以及(j)重复该测试步骤,而且如果该模组仍然无法通过该测试,则重复该取下、取代、及重复步骤。45.如申请专利范围第44项之方法,进一步包含以下列步骤来组装一新的电子模组:如果该等速度组中之至少一个速度组用于至少一个模组的足够之积体电路,则自该等速度组的该等至少一个速度组中之一个速度组选择若干积体电路,并将自该速度组中选择的该等积体电路以可拆卸之方式连接到一模组基板;以及如果该等速度组中并无任何一速度组包含用于至少一个模组的足够之积体电路,则重复该等步骤(b)、(c)、(d)、(e)、及(f)。46.如申请专利范围第45项之方法,进一步包含下列步骤:测试该新的电子模组。图式简单说明:图1示出用来制造、评等、及测试电子模组的先前技艺方法中常见之步骤。图2示出用来组装并测试一模组的本发明一实施例之例示程序。图3示出一例示的组装好的模组。图4A及4B示出一例示的导电弹簧接点。图5A示出在一积体电路与一模组电路板间之一例示的暂时性连线。图5B示出利用焊锡使图5A所示之连线成为永久性连线。图5C示出利用黏着剂使图5A所示之连线成为永久性连线。图5D示出利用夹片在一积体电路与一模组电路板之间作出一例示连线。图6示出在一积体电路与一模组电路板间之一例示连线。图7示出在一积体电路与一模组电路板间之一例示连线。图8示出在一积体电路与一模组电路板间之一例示连线。图9示出在一积体电路与一模组电路板间之一例示连线。图10示出在一积体电路与一模组电路板间之一例示连线。图11A-11D示出在一积体电路与一模组电路板间之一例示连线。图12A-12D示出在一积体电路与一模组电路板间之一例示连线。图13A示出在一积体电路与一模组电路板间之一例示暂时性连线。图13B示出使图13A所示之连线成为永久性连线。图14A-14C示出例示地将各积体电路安装在一模组基板上。图15A-15C示出图14A-14C所示情形之侧视横断面图。图16A-18D示出例示的以微影技术形成的导电弹簧接点。图19示出一例示机器人工作单元的一简图。图20A示出利用图1所示的先前技艺方法组装的三个例示的模组。图20B示出利用图2所示的实施例组装的三个例示的模组。图21示出用来组装并测试一模组的本发明之另一实施例。图22示出另一例示的机器人工作单元。图23示出用来组装并测试一模组的本发明之又一实施例。图24A及24B示出用来组装并测试一模组的本发明之又一实施例。图25示出用来组装并测试一模组的本发明之又一实施例。 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