| 主权项 |
1.一种自动化积体电路整机测试系统,包括:至少一测试用电脑,适于承载及测试至少一受测积体电路;至少一自动插拔机构,适于将该受测积体电路置入于该测试用电脑上及将该受测积体电路从该测试用电脑上移去;至少一温度控制装置,用以控制该受测积体电路之温度;以及至少一控制装置,电性连接该测试用电脑及该自动插拔机构,用以控制该自动插拔机构之动作及控制该测试用电脑之整机测试,其中,该测试用电脑于承载该受测积体电路后系构成一整机电脑,而藉由该温度控制装置,可以将该受测积体电路控制在预定的温度条件下,透过该控制装置对该受测积体电路进行整机测试。2.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试系统,还包括一连接器,藉由该连接器可以使该受测积体电路与该测试用电脑电性连接。3.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试系统,还包括一影像感测器,该影像感测器连接该控制器,以监测该整机电脑之操作状态。4.如申请专利范围第3项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该影像感测器包括一电荷耦合元件。5.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试系统,还包括一音讯感测器,该音讯感测器连接该控制器,以监测该整机电脑的音讯输出。6.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路控制在定温的状态下,进行对该受测积体电路的整机测试。7.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路控制在变温的状态下,进行对该受测积体电路的整机测试。8.如申请专利范围第7项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路之温度线性递增,亦即每一固定时间该受测积体电路所增加的温度是一定的,而在此增温的过程中,可以使该受测积体电路进行整机测试。9.如申请专利范围第7项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路之温度线性递减,亦即每一固定时间该受测积体电路所下降的温度是一定的,而在此降温的过程中,可以使该受测积体电路进行整机测试。10.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路先控制在一第一温度的条件下,进行对该受测积体电路的整机测试,然后再将该受测积体电路控制到一第二温度的条件下,进行对该受测积体电路的整机测试。11.如申请专利范围第10项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该第一温度系介于10℃到-10℃之间的其中一温度,而该第二温度系介于65℃到120℃之间的其中一温度。12.如申请专利范围第10项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该第一温度系介于65℃到120℃之间的其中一温度,而该第二温度系介于10℃到-10℃之间的其中一温度。13.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路依序控制在复数个温度的条件下,而在该些温度条件下分别维持一预定时间,以进行对该受测积体电路的整机测试。14.如申请专利范围第1项所述的自动化积体电路整机测试系统,其中该温度控制装置系配置在该自动插拔机构上,当该自动插拔机构在运送该受测积体电路时,藉由该温度控制装置可以调控该受测积体电路的温度。15.如申请专利范围第1项所述的自动化积体电路整机测试系统,其中该温度控制装置系配置在该测试用电脑上,当将该受测积体电路置入到该测试用电脑上时,藉由该温度控制装置可以调控该受测积体电路的温度。16.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该自动插拔机构包括一机械手臂。17.如申请专利范围第1项所述之自动化积体电路整机测试系统,其中该受测积体电路包括:中央处理单元,系统滙流排控制器,输入/输出滙流排控制器及图形加速器其中之一。18.如申请专利范围第1项所述的自动化积体电路整机测试系统,其中该控制装置系为一电脑。19.如申请专利范围第1项所述的自动化积体电路整机测试系统,还包括:一积体电路供应装置,用以置放未检测之复数个受测积体电路;一积体电路分类装置,用以置放已检测之复数个受测积体电路;以及一自动传送装置,用以传送未检测之该些受测积体电路及已检测之该些受测积体电路,藉由该自动传送装置及该自动插拔机构可以将未检测之该些受测积体电路从该积体电路供应装置中,依序置入到该测试用电脑上,以进行整机测试,然后再藉由该自动传送装置及该自动插拔机构可以将已检测之该些受测积体电路传送到该积体电路分类装置上。20.如申请专利范围第19项所述的自动化积体电路整机测试系统,还包括一温度预控装置,藉由该温度预控装置可以使该受测积体电路在装配到该测试用电脑上之前,先进行温度控制的动作,而该自动化积体电路整机测试系统系具有二温度控制装置,其中之一的该温度控制装置系用以控制置放于该温度预控装置上的未检测之该些受测积体电路的温度,而另一该温度控制装置系配置在该自动插拔机构上,当该自动插拔机构在运送该受测积体电路时,藉由该温度控制装置可以调控该受测积体电路的温度。21.如申请专利范围第1项所述的自动化积体电路整机测试系统,还包括一温度预控装置,藉由该温度预控装置可以使该受测积体电路在装配到该测试用电脑上之前,先进行温度控制的动作,其中该温度控制装置系用以控制置放于该温度预控装置上的未检测之该些受测积体电路的温度。22.一种积体电路整机测试装置,包括:一测试用电脑,用于承载及测试一受测积体电路,其中该测试用电脑承载该受测积体电路后系构成一整机电脑,以进行整机测试;至少一温度控制装置,用以控制该受测积体电路之温度,藉由该温度控制装置,可以将该受测积体电路控制在预定的温度条件下,对该受测积体电路进行整机测试;以及一输出装置,当该测试用电脑执行一预定测试程序时,藉由该输出装置可以即时监控该测试用电脑的动态操作状态,以判断该受测积体电路的测试结果。23.如申请专利范围第22项所述之积体电路整机测试装置,还包括一连接器,藉由该连接器可以使该受测积体电路与该测试用电脑电性连接。24.如申请专利范围第22项所述之积体电路整机测试装置,其中该输出装置包括一影像感测器。25.如申请专利范围第22项所述之积体电路整机测试装置,其中该受测积体电路包括:中央处理单元,系统滙流排控制器,输入/输出滙流排控制器及图形加速器其中之一。26.如申请专利范围第22项所述之积体电路整机测试装置,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路控制在定温的状态下,进行对该受测积体电路的整机测试。27.如申请专利范围第22项所述之积体电路整机测试装置,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路控制在变温的状态下,进行对该受测积体电路的整机测试。28.如申请专利范围第27项所述之积体电路整机测试装置,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路之温度线性递增,亦即每一固定时间该受测积体电路所增加的温度是一定的,而在此增温的过程中,可以使该受测积体电路进行整机测试。29.如申请专利范围第27项所述之积体电路整机测试装置,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路之温度线性递减,亦即每一固定时间该受测积体电路所下降的温度是一定的,而在此降温的过程中,可以使该受测积体电路进行整机测试。30.如申请专利范围第22项所述之积体电路整机测试装置,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路先控制在一第一温度的条件下,进行对该受测积体电路的整机测试,然后再将该受测积体电路控制到一第二温度的条件下,进行对该受测积体电路的整机测试。31.如申请专利范围第30项所述之积体电路整机测试装置,其中该第一温度系介于10℃到-10℃之间的其中一温度,而该第二温度系介于65℃到120℃之间的其中一温度。32.如申请专利范围第30项所述之积体电路整机测试装置,其中该第一温度系介于65℃到120℃之间的其中一温度,而该第二温度系介于10℃到-10℃之间的其中一温度。33.如申请专利范围第22项所述之积体电路整机测试装置,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路依序控制在复数个温度的条件下,而在该些温度条件下分别维持一预定时间,以进行对该受测积体电路的整机测试。34.一种自动化积体电路整机测试方法,包括:步骤一:将一受测积体电路自动化地置入到一测试用电脑中而与该测试用电脑电性连接,以构成一整机电脑;步骤二:将该受测积体电路控制在一预定温度的条件下;步骤三:驱动该整机电脑执行一预定测试程序,对该受测积体电路进行整机测试;以及步骤四:判断该测试用电脑的操作状态,以检测出该受测积体电路是否正常。35.如申请专利范围第34项所述的自动化积体电路整机测试方法,其中在进行该步骤一时,系藉由一自动传送装置及一自动插拔机构,将该受测积体电路从一积体电路供应装置中传送装配到该测试用电脑上。36.如申请专利范围第34项所述的自动化积体电路整机测试方法,其中在进行该步骤四之后,系藉由一自动传送装置及一自动插拔机构,依照该受测积体电路的检测结果,将该受测积体电路从该测试用电脑上移开传送到一积体电路分类装置中。37.如申请专利范围第34项所述之自动化积体电路整机测试方法,其中在进行该步骤二时,该受测积体电路系控制在定温的状态下。38.如申请专利范围第34项所述之自动化积体电路整机测试方法,其中在进行该步骤二时,受测积体电路系控制在变温的状态下39.如申请专利范围第38项所述之自动化积体电路整机测试方法,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路之温度线性递增,亦即每一固定时间该受测积体电路所增加的温度是一定的,而在此增温的过程中,可以使该受测积体电路进行整机测试。40.如申请专利范围第38项所述之自动化积体电路整机测试方法,其中藉由该温度控制装置可以使该受测积体电路之温度线性递减,亦即每一固定时间该受测积体电路所下降的温度是一定的,而在此降温的过程中,可以使该受测积体电路进行整机测试。41.一种自动化积体电路整机测试方法,包括:步骤一:将一受测积体电路自动化地置入到一测试用电脑中而与该测试用电脑电性连接,以构成一整机电脑;步骤二:将该受测积体电路控制在一第一温度的条件下;步骤三:当该受测积体电路控制在该第一温度的条件下时,驱动该整机电脑执行一预定测试程序,进行对该受测积体电路的整机测试;步骤四:判断该测试用电脑的操作状态,以检测出在该第一温度的条件下,该受测积体电路是否正常;步骤五:将该受测积体电路控制在一第二温度的条件下;步骤六:当该受测积体电路控制在该第二温度的条件下时,驱动该整机电脑执行一预定测试程序,进行对该受测积体电路的整机测试;步骤七:判断该测试用电脑的操作状态,以检测出在该第二温度的条件下,该受测积体电路是否正常;步骤八:将该受测积体电路自动化地从该测试用电脑上移开。42.如申请专利范围第41项所述的自动化积体电路整机测试方法,其中在进行该步骤一时,系藉由一自动传送装置及一自动插拔机构,将该受测积体电路从一积体电路供应装置中传送装配到该测试用电脑上。43.如申请专利范围第41项所述的自动化积体电路整机测试方法,其中在进行该步骤八时,系藉由一自动传送装置及一自动插拔机构,依照该受测积体电路的检测结果,将该受测积体电路从该测试用电脑上移开传送到一积体电路分类装置中。44.如申请专利范围第41项所述之自动化积体电路整机测试方法,其中该第一温度系介于10℃到-10℃之间的其中一温度,而该第二温度系介于65℃到120℃之间的其中一温度。45.如申请专利范围第41项所述之自动化积体电路整机测试方法,其中该第一温度系介于65℃到120℃之间的其中一温度,而该第二温度系介于10℃到-10℃之间的其中一温度。46.一种自动化积体电路整机测试方法,包括:步骤一:将一受测积体电路自动化地置入到一测试用电脑中而与该测试用电脑电性连接,以构成一整机电脑;步骤二:将该受测积体电路保持在一固定温度下一预定时间;步骤三:驱动该整机电脑执行一预定测试程序,对该受测积体电路进行整机测试;步骤四:判断该测试用电脑的操作状态,以检测出该受测积体电路是否正常;以及其中步骤二、步骤三及步骤四系重复复数次。47.如申请专利范围第46项所述的自动化积体电路整机测试方法,其中在进行该步骤一时,系藉由一自动传送装置及一自动插拔机构,将该受测积体电路从一积体电路供应装置中传送装配到该测试用电脑上。48.如申请专利范围第46项所述的自动化积体电路整机测试方法,其中在重复步骤二、步骤三及步骤四复数次之后,系藉由一自动传送装置及一自动插拔机构,依照该受测积体电路的检测结果,将该受测积体电路从该测试用电脑上移开传送到一积体电路分类装置中。49.一种积体电路测试装置用温度控制系统,包括:一第一温度控制装置,用以控制测试前一受测积体电路之温度;以及一第二温度控制装置,用以控制测试中一受测积体电路之温度。50.如申请专利范围第49项所述的积体电路测试装置用温度控制系统,更包括一第三温度控制装置,用以控制传送中一受测积体电路之温度,其中传送中之该受测积体电路系自一待测积体电路区传送至一受测积体电路受测位置上。51.如申请专利范围第50项所述的积体电路测试装置用温度控制系统,更包括一控制单元,用以控制该等第一、第二及第三温度控制装置之温度控制。52.如申请专利范围第49项所述的积体电路测试装置用温度控制系统,更包括一控制单元,用以控制该等第一及第二温度控制装置之温度控制。53.如申请专利范围第49项所述的积体电路测试装置用温度控制系统,其中该积体电路测试装置系为一积体电路整机测试装置。图式简单说明:第1图绘示习知的个人电脑架构图。第2图绘示习知积体电路测试流程。第3图绘示习知积体电路模组测试流程。第4图绘示本发明一较佳实施例中的一种测试介面模组示意图。第5图绘示本发明一较佳实施例中的一种测试主机板示意图。第6图绘示本发明较佳实施例的一种自动化积体电路整机测试装置示意图。第6A图绘示本发明又一较佳实施例的一种自动化积体电路整机测试装置示意图。第7图绘示本发明另一较佳实施例之量产的自动化积体电路整机测试系统示意图。第8A、8B、8C图绘示本发明之一种自动化积体电路整机测试装置之数种较佳时间-温度控制曲线之实施例的示意图。 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