| 主权项 |
1.一种用于积体电路测试插座中之装置,其中一接点之一表面与一积体电路之一接头啮合,其包括:一安装接点的构件,其在与该接头啮合时供枢转之用;以及其中该接点具有稍微凸出的一接合界面表面。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该接合界面表面具有一成比例地较大的弯曲半径。3.如申请专利范围第1项之装置,其中当积体电路之接头与接点啮合并将其枢转时,将沿着积体电路接头之介于积体电路接头与该接点之接合界面表面间的清除作用减至最小,并将沿着该接点之接合界面表面的清除作用增加至最大限度。4.如申请专利范围第1项之装置,其中该接点大致呈"S"形状。5.如申请专利范围第4项之装置,其中该接点具有一顶面与一底面,并且其中该接合界面表面系定义为该顶面。6.如申请专利范围第1项之装置,其中该接点系在积体电路插座中受到弹性体地偏压。7.如申请专利范围第1项之装置,其中该接点具有一顶面与一底面,该顶面定出该接合界面表面,其中该接点系枢转地固定在接近于该底面的一测试插座之固定构件处,以致接点可环绕着固定构件枢转。8.一种用于测试插座之接点,用以将接点与积体电路封装之导线接合,其包括:一具有一接合界面表面的接点主体,该表面用于与一积体电路封装之一导线啮合,故当藉由积体电路封装之导线之啮合而施以一力时,该接合界面表面相关于插座向内转动。9.一种在积体电路插座中使用之接点总成,其包括:一接点主体,其具有大致呈线性的接合界面表面并适于枢转地移动;以及与其连接的偏压构件枢转地偏压该接点。10.如申请专利范围第9项之接点总成,进一步地包含一测试插座其之主体构成有复数之狭缝,该接点主体配置在该其中之一狭缝中。11.如申请专利范围第10项之接点总成,其中该偏压构件包含一弹性体的交叉构件横跨该狭缝而该接点系配置在该狭缝中。12.如申请专利范围第9项之接点总成,其中该接点具有一顶面与一底面,其中藉由将接近该底面的该接点连接至插座而限制枢转移动。13.一种用于一积体电路测试插座之装置,其系用于在一积体电路之接头与一和积体电路接头隔开的第二接头间传输信号,其包括:一接点,其具有一接合界面表面可藉由积体电路之接头而啮合,以及一第二表面与一第二接头啮合;将接点顺从地与积体电路之一接头啮合的安装构件;其中接点与积体电路之接头顺从地啮合会在其间产生清除作用,并且其中该清除作用系在接点接合界面表面上发挥到最大的限度,而在积体电路之接头上减至最小。14.一种用于一积体电路测试插座之装置,其中一接点之一表面系与积体电路之一接头啮合,其包括:接点之安装构件,其用于当接头与积体电路之接头啮合时控制挠曲;以及其中,当该受控制之挠曲发生时,在接点上的清除作用系发挥到最大的限度,而在积体电路之接头上的清除作用减至最小。图式简单说明:图1系为习知技艺之"S"形状接点的侧视图;图2系为根据本发明所建构之"S"形状接点的一具体实施例的侧视图;图3系为习知技艺之"S"形状接点的侧视图,图示在一接点接合界面表面与积体电路之一导线表面上的清除作用;图4系为根据本发明所建构之"S"形状接点的一具体实施例的侧视图,图示在一接点接合界面表面与积体电路之一导线表面上的清除作用;图5系为在一积体电路测试插座中习知技艺之"S"形状接点的透视图;以及图6系为在一积体电路测试插座中习知技艺之"S"形状接点的侧视图。 |
