| 主权项 |
1.一种『晶片测试机之改良结构』,其包含一机台本体,该机台本体上至少设置有一微电脑控制器、一测试机构,及一电路控制回路感应器,用以测试晶片之电性等级,其特征在于:该测试机构包含一盛料测试盘、一送料机组、一测试机组,以及一出料机组,其中:该盛料测试盘系置于一活动平台上,其内缘具有一凹陷空间,于该凹陷空间之面上形成有若干纵横排列之置纳孔槽,用以容置晶片,同时,并于该等孔内适处分别埋设有二导通测试用之电极导线;该送料机组、测试机组及出料机组系为一可作调动位移之机械杆臂,平行分列于该机台本体上,且并横跨于该盛料测试盘及活动平台上方,其中:该送料机组末端具有一取料模组,利用吸取方式将晶片置位于该盛料测试盘内;而该测试机组末端具有一测试模组,用于测试晶片是否导通;该出料机组末端则设有一出料模组,用于将测试完成之晶片换移至收集处;据此,藉上述之测试结构,可使晶片之测试效果更具效率,同时,藉由更换取料模组、测试模组及出料模组之程序,进而可测试不同大小尺寸之晶片者。2.依申请专利范围第1项所述之『晶片测试机之改良结构』,其中,该置纳孔槽系为一贯通之阶级状沉涡孔。3.依申请专利范围第1项所述之『晶片测试机之改良结构』,其中,该取料模组上形成有若干之枪管,利用气压方式吸取晶片,该枪管之数目,系相对于该盛料测试盘上每一纵排之置纳孔槽数量。4.依申请专利范围第1项所述之『晶片测试机之改良结构』,其中,该测试模组上形成有若干之测试管,各该测试管内并埋设有二导通测试用之电极导线,可利用扫描方式测试晶片,而该测试管之数目,系相对于该盛料盘上每一纵排之置纳孔槽数量。5.依申请专利范围第1项所述之『晶片测试机之改良结构』,其中,该出料模组上形成有若干之出料管,利气压方式吸取晶片,该出料管之数目,系相对于该盛料盘上每一纵排之置纳孔槽数量。图式简单说明:图一:系为第一种习用测试机构之测试示意图。图二:系为第二种习用测试机构之测试示意图。图三:系为本创作之组合外观示意图。图四:系为本创作盛料盘之外观示意图。图五:系为本创作之正视之测试行程示意图。图六:系为本创作另一正视之测试行程示意图。图七:系为本创作侧视之测试行程示意图。图八:系为本创作另一侧视之测试行程示意图。图九:系为本创作晶片测试局部放大简意图。 |
