| 主权项 |
1.一种雷射钻孔用铜箔,其特征在于:在树脂基板接着面的相反侧之面、即雷射光直接照射之厚度18m以下铜箔之雷射光照射面上,具备和铜箔一起进行钻孔之层,该层中含有择自铟、锡、钴、锌、钴合金、镍合金及铜合金中之至少一种,该铟、锡、钴或镍的含量分别为0.1-100mg/dm2(但,锌含量为0.5-100mg/dm2)。2.如申请专利范围第1项之雷射钻孔用铜箔,系具备含有择自镍、磷、锌、铜中之至少一种的钴合金层。3.如申请专利范围第1项之雷射钻孔用铜箔,系具备含有择自铜、锌、磷中之至少一种的镍合金层。4.如申请专利范围第1项之雷射钻孔用铜箔,系具备含有择自镍、钴、铬、锌中之至少一种的铜合金层。5.一种雷射钻孔用铜箔之制造方法,其特征在于:在树脂基板接着面的相反侧之面、即雷射光直接照射之厚度18m以下铜箔之雷射光照射面上,形成和铜箔一起进行钻孔之层,该层中含有择自铟、锡、钴、锌、钴合金、镍合金及铜合金中之至少一种,该铟、锡、钴或镍的含量分别为0.1-100mg/dm2(但,锌含量为0.5-100mg/dm2)。6.如申请专利范围第5项之雷射钻孔用铜箔之制造方法,系形成含有择自镍、磷、锌或铜中之至少一种的钴合金层。7.如申请专利范围第5项之雷射钻孔用铜箔之制造方法,系形成含有择自铜、锌或磷中之至少一种的镍合金层。8.如申请专利范围第5项之雷射钻孔用铜箔之制造方法,系形成含有择自镍、钴、铬、锌中之至少一种的铜合金层。9.如申请专利范围第5~8项中任一项之雷射钻孔用铜箔之制造方法,系藉电镀来形成上述层。10.如申请专利范围第5~8项中任一项之雷射钻孔用铜箔之制造方法,系在形成上述层后,施加防锈处理。11.如申请专利范围第9项之雷射钻孔用铜箔之制造方法,系在形成上述层后,施加防锈处理。12.如申请专利范围第10项之雷射钻孔用铜箔之制造方法,其中之防锈处理面含有铬或锌。13.如申请专利范围第11项之雷射钻孔用铜箔之制造方法,其中之防锈处理面含有铬或锌。 |
