| 主权项 |
1.一种「具凹槽LED封装体模铸封装法」,系包含A、B、C等步骤,其中:A步骤-将LED晶粒经由固晶或覆晶等方式程序,固置于具有凹槽之LED封装体内;B步骤-将LED晶粒上的电极与具有凹槽之LED封装体内部电极导通;C步骤-以模铸成型法由模具将封装胶体充填至封装体内,使得封装体内部充满封装胶体。2.如申请专利范围第1项所述之「具凹槽LED封装体模铸封装法」,其中具有凹槽之LED封装体包含正面发光型LED(TOP light-LED)、侧面发光型LED(Side light-LED)及表面黏着型LED(SMD LED)等具有凹槽之LED封装体。3.如申请专利范围第1项所述之「具凹槽LED封装体模铸封装法」,其中LED晶粒的波长350~750nm。4.如申请专利范围第1项所述之「具凹槽LED封装体模铸封装法」,其中封装胶体可为环氧树脂、或含有萤光成份之胶体。5.如申请专利范围第1项所述之「具凹槽LED封装体模铸封装法」,其中压模时的发光面可压成平面、单一透镜、复数透镜、半透明雾状或马赛克状。6.如申请专利范围第1项所述之「具凹槽LED封装体模铸封装法」,其中LED晶粒的数量可为单数个或复数个。7.如申请专利范围第1项所述之「具凹槽LED封装体模铸封装法」,其中一具有凹槽之LED封装体凹槽的数量可为单数或复数个。图式简单说明:第一图为传统正面发光型LED封装结构示意图。第二图为传统侧面发光型LED封装结构示意图。第三图为本发明「具凹槽LED封装体模铸封装法」实施例一剖面图。第四图为本发明「具凹槽LED封装体模铸封装法」侧面发光型LED剖面图。第五图为本发明「具凹槽LED封装体模铸封装法」实施例二剖面图。 |
