发明名称 复刃刀具
摘要 一种复刃刀具,可对一待切割工件进行切割,且该待切割工件具有多数呈阵列式排列的半导体元件、数区隔设置在该等半导体元件之间的导线架,该等导线架各具有一位于相邻二半导体元件的连接部位及多数垂直且间隔设置在该连接部位两侧的内引脚,该复刃刀具包含有一对应连接部位的第一刀刃及二分别对应于该等内引脚的第二刀刃,该等第二刀刃的外径大于该第一刀刃的外径。
申请公布号 TW579065 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW092211983 申请日期 2003.06.30
申请人 潘德恩 发明人 潘德恩
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种复刃刀具,是装设在一驱动轴上,且受该驱动轴带动旋转,可对一待切割工件进行切割,该复刃刀具包含有一围绕该驱动轴轴线的第一刀刃及二分别位于该第一刀刃两侧且围绕该驱动轴轴线的第二刀刃,该等第二刀刃的外径大于该第一刀刃的外径。2.依据申请专利范围第1项所述之复刃刀具,更包含有一第一刀片及二分别固设在该第一刀片二侧的第二刀片,该第一刀片具有一围绕该驱动轴轴线所产生的第一轴孔及该第一刀刃,该等第二刀片各具有一围绕该驱动轴轴线所产生的第二轴孔及该第二刀刃。3.依据申请专利范围第2项所述之复刃刀具,其中该第一刀片是在一第一结合材上结合有多数的钻石粒,该第二刀片是在一第二结合材上有多数的钻石粒。4.依据申请专利范围第3项所述之复刃刀具,其中该第一结合材对钻石粒的结合力是小于该第二结合材对钻石粒的结合力。5.依据申请专利范围第2项所述之复刃刀具,其中该第一刀片及该等第二刀片是一体成型的。图式简单说明:图1是现有一种单片式刀具与待切割工件之俯视示意图;图2是一俯视示图,说明本新型之复刃刀具一第一较佳实施例;图3是该第一较佳实施例之一放大示意图,说明该刀具夹制在一驱动轴上;图4是该第一较佳实施例之一操作示意图,说明该刀具沿水平方向对应于该待切割工件;图5是该第一较佳实施例之一操作完成示意图,说明该待切割工件被切开后会产生数半导体元件及数余料;图6是该第一较佳实施例之另一操作示意图,说明该刀具的第二刀片磨耗且第一刀片也对待切割工件进行辅助切割的状态;及图7是本新型一第二较佳实施例之组合剖面示意图。
地址 高雄市前金区国民街二十八号四楼