主权项 |
1.一种磁芯,包括非晶形合金薄带积层体制成的芯材,和将该芯材的外表面至少部份加以被覆的含树脂被覆材料,其特征为,在该磁芯外表面所形成含树脂被覆材厚度在10m以上,关于形成该含树脂被覆材的树脂,在氮气氛围下,于365℃经热处理2小时后,在30℃测得拉力强度为30MPa以上,且在氮气氛围下,于365℃经热处理2小时当中,因热解之重量减少率为2重量%以下者。2.如申请专利范围第1项之磁芯,其中形成上述含树脂被覆材之树脂,系选自聚醯亚胺系树脂、聚醚醯亚胺系树脂、聚醯胺醯亚胺系树脂、聚醯胺系树脂、聚系树脂、聚醚酮系树脂之一种或二种以上热塑性树脂者。3.如申请专利范围第1项之磁芯,其中形成上述含树脂被覆材之树脂,系选自具有下式(1)-(10)所示重复单位为主要架构的树脂之一种或二种以上热塑性树脂:式(1)中,a和b为符合a+b=1,0≦a≦1,0≦b≦1之数値,X和Y分别单独为选自可形成直接键、醚键、亚异丙基键、硫化物键、键和羰键等任何键之键基,可相同或不同,式(2)中,Z为选自直接键、醚键、亚异丙基键、硫化物键、键和羰键之键基,式(6)中,c和d为满足c+d=1,0≦c≦1,0≦d≦1之数値4.一种磁芯,包括非晶形合金薄带积层体制成之芯材,以及将该芯材的外表面至少一部份加以被覆之含树脂被覆材,其特征为,该含树脂被覆材系被覆非晶形合金薄带全表面积的10%以下面积,关于形成该含树脂被覆材之树脂,系在氮气氛围下,于365℃经热处理2小时后,在30℃之拉力强度为30MPa以上,且在氮气氛围下,于365℃经热处理2小时当中,因热解的重量减少率为2重量%以下者。5.如申请专利范围第4项之磁芯,其中形成上述含树脂被覆材之树脂,系选自聚醯亚胺系树脂、聚醚醯亚胺系树脂、聚醯胺醯亚胺系树脂、聚醯胺系树脂、聚系树脂、聚醚酮系树脂之一种或二种以上热塑性树脂者。6.如申请专利范围第5项之磁芯,其中形成上述含树脂被覆材之树脂,系选自具有下式(1)-(10)所示重复单位为主要架构的树脂之一种或二种以上热塑性树脂:式(1)中,a和b为符合a+b=1,0≦a≦1,0≦b≦1之数値,X和Y分别单独为选自可形成直接键、醚键、亚异丙基键、硫化物键、键和羰键等任何键之键基,可相同或不同,式(2)中,Z为选自直接键、醚键、亚异丙基键、硫化物键、键和羰键之键基,式(6)中,c和d为满足c+d=1,0≦c≦1,0≦d≦1之数値7.一种磁芯用黏着性树脂组成物,其特征为,含有树脂粒,该树脂兼具下列二特性:在氮气氛围下,于365℃经热处理2小时后,在30℃的拉力强度为30MPa以上,且在氮气氛围下,于365℃经热处理2小时当中,因热解的重量减少率在2重量%以下;为热塑性树脂,在365℃的熔体黏度为20-50000Pas者。8.如申请专利范围第7项之磁芯用黏着性树脂组成物,其中该磁芯用黏着性树脂组成物含有对该组成物中所含树脂实质上不溶解之液体者。9.如申请专利范围第8项之磁芯用黏着性树脂组成物,其中该液体系选自水、甲醇、乙醇中之至少一种液体者。10.如申请专利范围第7项之磁芯用黏着性树脂组成物,其中形成上述含树脂被覆材之树脂,系选自聚醯亚胺系树脂、聚醚醯亚胺系树脂、聚醯胺醯亚胺系树脂、聚醯胺系树脂、聚系树脂、聚醚酮系树脂之一种或二种以上热塑性树脂者。11.如申请专利范围第10项之磁芯用黏着性树脂组成物,其中形成上述含树脂被覆材之树脂,系选自具有下式(1)-(10)所示重复单位为主要架构的树脂之一种或二种以上热塑性树脂:式(1)中,a和b为符合a+b=1,0≦a≦1,0≦b≦1之数値,X和Y分别单独为选自可形成直接键、醚键、亚异丙基键、硫化物键、键和羰键等任何键之键基,可相同或不同,式(2)中,Z为选自直接键、醚键、亚异丙基键、硫化物键、键和羰键之键基,式(6)中,c和d为满足c+d=1,0≦c≦1,0≦d≦1之数値。12.如申请专利范围第7项之磁芯用黏着性树脂组成物,该树脂粒和该无机物粒符合下式(A)0.05≦[(SpCp)/(SfCf)]≦50 …(A)在式(A)中,Sp和Sf分别表示树脂粒和无机物粒每单位重量之表面积(m2/g),Cp和Cf分别表示树脂粒和无机物粒在组成物中之含有率(重量%)者。13.一种磁芯,其使用一种磁芯用黏着性树脂组成物制造得,该组成物含有树脂粒,该树脂兼具下列二特性:在氮气氛围下,于365℃经热处理2小时后,在30℃的拉力强度为30MPa以上,且在氮气氛围下,于365℃经热处理2小时当中,因热解的重量减少率在2重量%以下;为热塑性树脂,在365℃的熔体黏度为20-50000Pas者。14.一种磁芯之制法,包括对实施退火热处理前之非晶形合金薄带的积层体制成之芯材,赋予申请专利范围第7至12项之黏着性树脂组成物,再进行退火热处理,以同一步骤进行利用该黏着性树脂组成物之芯材被覆黏着及该退火热处理者。图式简单说明:第1图为使用非晶形合金薄带的芯材形态例;第2图为磁芯黏着组合顺序具体例图;第3图为被覆过芯材外观具体例图;第4图为磁芯机械加工顺序具体例图;第5图为非晶形合金薄带具体例图;第6图为非晶形合金薄带卷绕所得芯材具体例图;第7图为在芯材涂布本发明组成物之步骤具体例图。 |