| 主权项 |
1.一种软胶磁铁印刷加工方法,其系于软胶磁铁层之表面贴合一层供印刷之印刷表层、于底面以暂时胶着层黏附一层隔离材料层以构成底面磁性被隔离之层合基材,再将层合基材送至印刷机中对其印刷表层进行印刷,并接续以刀模轧切成型,最后将暂时胶着层及其所黏附之隔离材料层去除,即完成软胶磁铁之自动化印刷作业者。2.如申请专利范围第1项所述之软胶磁铁印刷加工方法,其中该印刷表层可以是可供印刷之纸材。3.如申请专利范围第1项所述之软胶磁铁印刷加工方法,其中该印刷表层可以是可供印刷之塑胶膜。4.如申请专利范围第1项所述之软胶磁铁印刷加工方法,其中该隔离材料层可以是纸张。5.如申请专利范围第4项所述之软胶磁铁印刷加工方法,其中该纸张可以是200磅以上的纸张。6.如申请专利范围第1项所述之软胶磁铁印刷加工方法,其中该隔离材料层可以是胶膜。7.如申请专利范围第1项所述之软胶磁铁印刷加工方法,其中该隔离材料层可以是金属膜。8.如申请专利范围第1项所述之软胶磁铁印刷加工方法,其中该印刷机可以是平版印刷机。9.如申请专利范围第1项所述之软胶磁铁印刷加工方法,其中该印刷完成之层合基材在进行轧切作业时,可令刀模轧切之深度仅切至软胶磁铁层之底面,而不切断隔离材料层。图式简单说明:第一图:系本发明之印刷加工方法流程图。第二图:系本发明之层合基材剖面放大示意图。 |
