| 主权项 |
1.一种锡铜合金电镀浴,包括水溶性锡盐,水溶性铜盐,无机或有机酸或其水溶性盐,及一或多种选自由硫,二甲基硫,二乙基硫,三甲基硫,N,N,-二异丙基-硫,乙醯基硫,烯丙基硫,乙撑硫,1,3-二苯基硫,硫二氧化物,硫代半卡4.根据申请专利范围第2项的电镀浴,其中无机或有机酸或其水溶性盐系为硫酸,氢氯酸,硝酸,氢氟酸,氟溴酸,磷酸,胺基磺酸,甲烷磺酸,乙烷磺酸,2-羟乙磺酸,丙烷磺酸,2-丙烷磺酸,丁烷磺酸,2-丁烷磺酸,戊烷磺酸,氯丙烷磺酸,2-羟基乙烷-1-磺酸,2-羟基丙烷磺酸,2-羟基丁烷-1-磺酸,2-羟基戊烷磺酸,烯丙基磺酸,2-磺乙酸,2-磺丙酸,3-磺丙酸,磺琥珀酸,磺马来酸,磺富马酸,苯磺酸,甲苯磺酸,二甲苯磺酸,硝基苯磺酸,磺苯甲酸,磺水杨酸,苯甲醛磺酸,对苯酚磺酸,或其水溶性盐。5.根据申请专利范围第1或2项的电镀浴,其中水溶性铜盐系为氧化亚铜(I),氰化亚铜(I),氯化亚铜(I),溴化亚铜(I),碘化亚铜(I),或硫代氰酸亚铜(I)。6.根据申请专利范围第1或2项的电镀浴,其进一步包括非离子性表面活性剂。7.根据申请专利范围第1或2项的电镀浴,其进一步包括一或多种选自阳离子表面活性剂,阴离子表面活性剂,及两性表面活性剂的表面活性剂。8.根据申请专利范围第1或2项的电镀浴,其进一步包括一或多种选自含巯基芳族化合物,二氧芳族化合物,及不饱和羧酸化合物的添加剂以作为电镀薄膜表面之均化剂。9.根据申请专利范围第1或2项的电镀浴,其进一步包括一或多种选自1-醛,2-醛,邻-氯苯甲醛,间-氯苯甲醛,对-氯苯甲醛,2,4-二氯苯甲醛,乙醛,水杨醛,2-吩甲醛,3-吩甲醛,邻-茴香醛,间-茴香醛,对茴香醛,及水杨醛烯丙基醚之醛类化合物以作为电镀薄膜表面之增亮剂。10.根据申请专利范围第1或2项的电镀浴,其进一步包括一或多种选自水溶性金盐,水溶性银盐,水溶性锌盐,水溶性铋盐,水溶性镍盐,水溶性钴盐,及水溶性钯盐的水溶性金属盐。11.根据申请专利范围第1或2项的电镀浴,其酸硷値为10或更小。12.一种锡铜合金电镀的方法,其包括以申请专利范围第1或2项所述的电镀浴镀覆物体。13.根据申请专利范围第12项之锡铜合金电镀的方法,其中浸在电镀浴里的阳极系由锡或含有一或多种选自铜,金,银,锌,铋,镍,钴,及钯的锡合金所制成的。 |
