| 主权项 |
1.一种Zn-Mg电镀金属板,其含有一层含Mg及Zn之Zn-Mg电镀层,而该Zn系一种主要成份,而该Zn-Mg电镀层系生成于一种金属基材之至少一表面上,其中该Zn-Mg电镀金属层另外包含0.01至10wt%之一种C成份(以C元素计),其中电镀系利用一种含有Zn及Mg金属盐类之酸性水溶液以及一种界面活性剂来进行,其中该C成份系一种有机化合物,其中该Zn-Mg电镀层中之Mg含量系介于0.08至40wt%之间,及其中界面活性剂是非离子性界面活性剂及阳离子界面活性剂中至少一者。2.如申请专利范围第1项之Zn-Mg电镀金属板,其中化学处理膜系形成于该Zn-Mg电镀层上。3.如申请专利范围第1项之Zn-Mg电镀金属板,其中该Zn-Mg电镀层之(002)面之结晶配向指数系等于或低于1.0而化学处理膜则形成于该Zn-Mg电镀层上。4.如申请专利范围第1项之Zn-Mg电镀金属板,其中该Zn-Mg电镀层之(100)面之结晶配向指数系等于或高于0.6,而化学处理膜则形成于该Zn-Mg电镀层上。5.如申请专利范围第1项之Zn-Mg电镀金属板,其中该Zn-Mg电镀层之(002)面之结晶配向指数系等于或低于1.0,而该Zn-Mg电镀层之(100)面之结晶配向指数系等于或高于0.6,而且化学处理膜则形成于该Zn-Mg电镀层上。6.如申请专利范围第1项之Zn-Mg电镀金属板,其中一层或多层涂膜系形成于该Zn-Mg电镀层上。7.如申请专利范围第1项之Zn-Mg电镀金属板,其中该Zn-Mg电镀层系在金属板表面上之一种岛屿状沉积物,而且一层或多层涂膜系形成于该Zn-Mg电镀层上。8.如申请专利范围第1项之Zn-Mg电镀金属板,其中该Zn-Mg电镀层系在金属板表面上之一种岛屿状沉积物,该金属板之基材表面积之不受岛屿状沉积物所覆盖的部份系介于5至85%面积比并且一层或多层涂膜系形成于该Zn-Mg电镀层上。9.如申请专利范围第1项之Zn-Mg电镀金属板,其中一种化学处理膜系形成于该Zn-Mg电镀层上,并且一层或多层涂膜系形成于该化学处理膜上。10.如申请专利范围第1项之Zn-Mg电镀金属板,其中一种铬酸盐膜或磷酸盐膜系形成于该Zn-Mg电镀层上,并且一层或多层涂膜系形成于该铬酸盐膜或该磷酸盐膜上。11.一种如申请专利范围第1项之Zn-Mg电镀金属板之制法,其中电镀系利用一种含有Zn及Mg金属盐类之pH0.1至2.0的酸性水溶液以及含量为0.01至30g/L的界面活性剂在50至1500A/dm2的电流密度及30至70℃的温度下进行。12.如申请专利范围第11项之Zn-Mg电镀金属板之制法,其中该电镀层之结晶配向系控制以提高该电镀层之化学可处理性。 |
