发明名称 散热构件、照明装置、光电装置及电子机器
摘要 【课题】目的在于提供一种可以西吸收LED之发热、增大流入LED之电流的散热构件、照明装置、光电装置及电子机器。【解决手段】具备散热板5,该散热板5具有:点状光源3,被点状光源3之光照射的导光板6,与上述点状光源3接触而设的黏着层5a,及积层于上述黏着层5a,由常温中之热传导率λ为90W/mK以上之构件构成之金属层5b。
申请公布号 TW200403497 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW092106831 申请日期 2003.03.26
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 樱井慎二
分类号 G02F1/1335;H01L33/00 主分类号 G02F1/1335
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本