| 主权项 |
1.一种磨轮,其用以将四方扁平,无引线之积体电路 封装彼此分离,其系藉由将一连接该等积体电路封 装之桥接元件加以切断而分离之,每一个封装包括 一位在一保护主体中的印刷电路板,磨轮包括一由 研磨物料制成的盘状物,该研磨物料包含结合在一 包括固化亚醯胺树脂及金属粒子之基质中的研磨 粒子,该盘状物形成具有最大厚度约为350微米之刃 口,藉此使该切口实质上为平整的并且实质上没有 污迹和毛边。2.根据申请专利范围第1项的磨轮,其 中该盘状物具有300微米12.7微米的厚度。3.根据申 请专利范围第2项的磨轮,其中该树脂系由4,4'-氧化 二苯胺和3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐反应而形成 。4.根据申请专利范围第1项的磨轮,其中该金属粒 子一起熔接在基质中。5.根据申请专利范围第4项 的磨轮,其中该金属粒子系选自铜,锡,镍,钴,铁,锌, 铟,锑,铬之其中一者或多者。6.根据申请专利范围 第1项的磨轮,其中该研磨粒子为天然或合成金刚 石或CBN。7.根据申请专利范围第1项的磨轮,其中该 轮包括一具有中心孔穴以安装在一旋转轴的盘状 物。8.一种切割装置,其用以将四方扁平,无引线之 积体电路封装彼此分离,其系藉由将一连接该等积 体电路封装之桥接元件加以切断而分离之,该装置 包含多个磨轮,每一个磨轮包括一由研磨物料制成 的盘状物,该研磨物料包含结合在一包括固化亚醯 胺树脂及金属粒子之基质中的研磨粒子,该盘状物 形成一具有最大厚度约为350微米之刃口,该等磨轮 平行地架在一共同轴上,其中当轴旋转时,可以产 生和桥接元件上平行的切口,藉此使该切口实质上 为平整的并且实质上没有污迹和毛边。9.一种藉 由切断一个连接相邻封装的金属桥接元件而将四 方扁平无引线之积体电路封装彼此分离的方法,每 一个封装包括在一保护主体中的一印刷电路板,该 方法包括将一磨轮转动以切断一桥接元件,该轮具 有最大厚度约为350微米之刃口并且由结合在基质 中的研磨粒子所形成,该基质包括固化聚醯亚胺树 脂及金属粒子,藉此使该切口实质上为平整的并且 很少或没有污迹或毛边形成在切口表面。10.根据 申请专利范围第9项的方法,其中该树脂系由4,4'-氧 化二苯胺和3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐反应而形 成。11.根据申请专利范围第9项的方法,其中该金 属粒子一起熔接在基质中。12.根据申请专利范围 第11项的方法,其中该金属粒子系选自铜,锡,镍,钴, 铁,锌,铬,锑,铟,铝,及钛所组成之群。13.根据申请 专利范围第9项的方法,其中该轮以约11,000到约17, 300 rpm表面英尺/分钟而旋转。14.根据申请专利范 围第13项的方法,其中该轮是以15,708 rpm表面英尺/ 分钟而旋转。15.根据申请专利范围第9项的方法, 其中该桥接元素为一200到400微米厚的铜层。16.根 据申请专利范围第9项的方法,其中在该相邻封装 间的距离为350微米。17.一种藉由切断一个将一封 装连接到另一封装的金属桥接元件而将四方扁平 无引线之积体电路封装彼此分离的方法,每一个封 装包含一位在一保护主体中的印刷电路板,该方法 包括旋转一具有刃口的磨轮以切断一桥接元件,该 刃口有一约为350微米之最大厚度并由内含在一硬 化树脂的基质中之研磨粒子所形成,藉此使该切口 为实质上平整的并且切口表面实质上是没有污迹 及毛边。18.根据申请专利范围第17项的方法,其中 该刃口具有300微米12.7微米的厚度。19.根据申请 专利范围第17项的方法,其中该树脂系由4,4'-氧化 二苯胺和3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐反应而形成 。20.根据申请专利范围第17项的方法,其中该金属 粒子系选自由铜,锡,镍,钴,铁,锌,铬,铟,及锑所组 成之群。21.根据申请专利范围第17项的方法,其中 该轮以约14,137表面英尺/分钟旋转及入料速率为从 约18到约30 mm/s。22.根据申请专利范围第21项的方 法,其中该轮以15,708表面英尺/分钟旋转。23.根据 申请专利范围第17项的方法,其中该桥接元素由铜 制成。24.根据申请专利范围第23项的方法,其中该 桥接元素具有从200到400微米的厚度。25.根据申请 专利范围第17项的方法,其中在相邻封装间的距离 为350微米。26.一种制造磨轮之方法,其中该磨轮具 有适合切断一个连接二积体电路封装的桥接元件 并且留下一实质上平整及实质上没有污迹和毛边 的切口,该方法包括将一包含有研磨粒子,金属粒 子及一聚醯亚胺树脂的复合物在一模具中进行温 度及压力处理,以形成一具有高玻璃转移温度之基 质,该基质包含一起熔接在基质中之研磨粒子及金 属粒子,且其中该模具之形状设计成可以形成一具 有最大厚度约为350微米的刃口之环形物。27.根据 申请专利范围第26项的方法,其中该树脂系由4,4'- 氧化二苯胺和3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐反应而 形成。28.根据申请专利范围第26项的方法,其中该 金属粒子系选自铜,锡,镍,钴,铁,锌,铬,锑,铟,铝,及 钛所组成之群。29.根据申请专利范围第26项的磨 轮,其中该研磨粒子为天然或合成金刚石或CBN。图 式简单说明: 图1为一排欲切断的QNF封装之侧视图,其表示了本 发明的一切割工具,部份以切面显示。 图2为一本发明的切割仪器的纵切面。 图3为一标绘半径刀片累积损耗对切断数之图。 图4A、4B及4C为标绘相对电力对切割时间之图。 |
