发明名称 低高度散热结构
摘要 本创作系提供一种低高度散热结构,其主要包含一第一散热片、一位于该第一散热片上方之第二散热片;其中该第一散热片设有复数个间隔排列第一开孔,及设有复数个间隔排列并朝下延伸预定高度之第一凹槽;该第二散热片上设有复数个间隔排列第二开孔,及设有朝下延伸预定高度并穿套各该第一开孔之第二凹槽;藉由各该第二凹槽穿套该第一散热片之设计,而将各该第一、二凹槽底部外侧面相邻一发热体如处理器(CPU)时,则本创作之高度极小于用直立式散热片,且导热面积极大于用直立式散热片,故本创作具较佳吸散热效果外,在设置上又具有较佳空间自由度,以因应内部空间不大但需散热之商品如手提电脑者。
申请公布号 TW578990 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW091206100 申请日期 2002.05.02
申请人 刘明华;陈定福 BRIAN D. F. CHEN 台中市东区立德街二○五号;简金榜 CHENG-PAUG CHANG 嘉义县大林镇上林里顶员林三十六号之二 发明人 刘明华;陈定福;简金榜
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 朱世仁 台中市南屯区公益路二段五二三号十三楼之一
主权项 1.一种低高度散热结构,其包含有: 一第一散热片,其上设有复数个间隔排列第一开孔 ,及设有复数个间隔排列并朝下延伸预定高度之第 一凹槽; 一第二散热片,系位于该第一散热片上方有一预定 距离,该第二散热片上设有复数个间隔排列第二开 孔,及设有朝下延伸预定高度并穿套各该第一开孔 之第二凹槽。2.依据申请专利范围第1项所述低高 度散热结构,其更包含一导热体; 该导热体系设于该第一散热片下方,在对应于该第 一散热片之该导热体具有一表面; 各该第一、二凹槽底部外侧面系抵接该表面。3. 依据申请专利范围第1项所述低高度散热结构,其 更包含一第三散热片,其中; 各该第二开孔之位置系对应各该第一凹槽; 该第三散热片,系位于该第二散热片上方有一预定 距离,该第三散热片上设有复数个间隔排列第三开 孔,及设有朝下延伸预定高度并穿套各该第二开孔 之第三凹槽。4.依据申请专利范围第2项所述低高 度散热结构,其更包含一第三散热片,其中; 各该第二开孔之位置系对应各该第一凹槽; 该第三散热片,系位于该第二散热片上方有一预定 距离,该第三散热片上设有复数个间隔排列第三开 孔,及设有朝下延伸预定高度并穿套各该第二开孔 之第三凹槽。5.依据申请专利范围第3项所述低高 度散热结构,其中各该第三凹槽底部外侧面系抵接 各该第一凹槽底部内侧面。6.依据申请专利范围 第4项所述低高度散热结构,其中各该第三凹槽底 部外侧面系抵接各该第一凹槽底部内侧面。7.依 据申请专利范围第1项所述低高度散热结构,其中 至少一该第一开孔内缘与其所对应该第二凹槽外 侧面之间相隔有预定距离。8.依据申请专利范围 第2项所述低高度散热结构,其中至少一该第一开 孔内缘与其所对应该第二凹槽外侧面之间相隔有 预定距离。9.依据申请专利范围第3项所述低高度 散热结构,其中,至少一该第一开孔内缘与其所对 应该第二凹槽外侧面之间相隔有预定距离,至少一 该第二开孔内缘与其所对应该第三凹槽外侧面之 间相隔有预定距离。10.依据申请专利范围第4项所 述低高度散热结构,其中,至少一该第一开孔内缘 与其所对应该第二凹槽外侧面之间相隔有预定距 离,至少一该第二开孔内缘与其所对应该第三凹槽 外侧面之间相隔有预定距离。11.依据申请专利范 围第5项所述低高度散热结构,其中,至少一该第一 开孔内缘与其所对应该第二凹槽外侧面之间相隔 有预定距离,至少一该第二开孔内缘与其所对应该 第三凹槽外侧面之间相隔有预定距离,至少一该第 一凹槽内侧面与其所对应该第三凹槽外侧面之间 相隔有预定距离。12.依据申请专利范围第6项所述 低高度散热结构,其中,至少一该第一开孔内缘与 其所对应该第二凹槽外侧面之间相隔有预定距离, 至少一该第二开孔内缘与其所对应该第三凹槽外 侧面之间相隔有预定距离,至少一该第一凹槽内侧 面与其所对应该第三凹槽外侧面之间相隔有预定 距离。13.依据申请专利范围第7项所述低高度散热 结构,其更包含一围绕片; 该围绕片系固设于该第一、二散热片之外端上,用 以封闭该第一、二散热片之间之周侧。14.依据申 请专利范围第8项所述低高度散热结构,其更包含 一围绕片及至少一流体孔; 该围绕片系固设于该第一、二散热片之外端上及 该表面外端上; 该流体孔系设于该围绕片。15.依据申请专利范围 第14项所述低高度散热结构,其中该流体孔系位于 该表面及该第一散热片之间。16.依据申请专利范 围第9项所述低高度散热结构,其更包含一围绕片; 该围绕片系固设于该第一、二及三散热片之外端 上,用以封闭该第一、二及三散热片之间之周侧。 17.依据申请专利范围第10项所述低高度散热结构, 其更包含一围绕片及至少一流体孔; 该围绕片系固设于该第一、二及三散热片之外端 上及该表面外端上; 该流体孔系设于该围绕片。18.依据申请专利范围 第17项所述低高度散热结构,其中该流体孔系位于 该表面及该第一散热片之间。19.依据申请专利范 围第11项所述低高度散热结构,其更包含一围绕片; 该围绕片系固设于该第一、二及三散热片之外端 上,用以封闭该第一、二及三散热片之间之周侧。 20.依据申请专利范围第12项所述低高度散热结构, 其更包含一围绕片及至少一流体孔; 该围绕片系固设于该第一、二及三散热片之外端 上及该表面外端上; 该流体孔系设于该围绕片。21.依据申请专利范围 第20项所述低高度散热结构,其中该流体孔系位于 该表面及该第一散热片之间。22.依据申请专利范 围第1项所述低高度散热结构,其中各该第一凹槽 系成螺旋形排列。23.依据申请专利范围第1项所述 低高度散热结构,其中各该第二凹槽系成螺旋形排 列。24.依据申请专利范围第3项所述低高度散热结 构,其中各该第三凹槽系成螺旋形排列。25.依据申 请专利范围第2项所述低高度散热结构,其中该表 面设有复数个间隔排列凸点。图式简单说明: 第一图系本创作较佳实施例(一)设置于一发热体 上之局部立体示意图。 第二图系第一图在A-A方向之剖视图。 第三图系本创作较佳实施例(二)设置于一发热体 上之局部立体剖视示意图。 第四图系本创作较佳实施例(三)设置于一发热体 上之局部立体剖视示意图。 第五图系本创作较佳实施例(四)设置于一发热体 上之局部立体示意图。 第六图系本创作较佳实施例(五)设置于一发热体 上之局部立体示意图。
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