发明名称 密闭式散热结构
摘要 一种密闭式散热结构,其系包括:一机壳、一散热单元、一上盖及一涡轮叶片所组成。其中,该散热单元一侧具有一第二孔,该第二孔对应于第一孔位置上方,其他部分设有一鳍片结构;该上盖设于散热单元上方,与散热单元围成一流道,所需散热之装置之热能系集中于此,并藉由鳍片结构分散热源;以及,该涡轮叶片设于散热单元之该第二孔位置,藉由转动叶片带动空气流动将鳍片结构之热能带出。藉由独立散热通道之散热结构,隔离发热源与外界环境之直接接触以避免异物进入发热源,保护其内之元件因异物的侵入而损坏。
申请公布号 TW578986 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW091201295 申请日期 2002.02.05
申请人 神基科技股份有限公司 发明人 陈鸿文
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 何文渊 台北市信义区松德路一七一号二楼
主权项 1.一种密闭式散热结构,其系包括: 一机壳; 一散热单元,该散热单元系设置于该机壳之上方, 于其内部设置有一容置空间,及其一侧之复数鳍片 结构; 一上盖,该上盖对应结合于散热单元,以形成一密 闭结构,且与散热单元相结合之复数鳍片形成复数 流道;以及, 一涡轮叶片,该涡轮叶片设于散热单元之容置空间 ;以及, 一马达,设置于该上盖之上方,而马达前端所延伸 之轴心系穿置上盖之适当处,且该轴心与涡轮叶片 中心处相连接。2.如申请专利范围第1项所述之密 闭式散热结构,其中,涡轮叶片与上盖间设有一垫 片。图式简单说明: 图一系为本创作密闭式散热结构之立体分解图; 图二系为本创作密闭式散热结构之动作示意图之 一;及, 图三系为本创作密闭式散热结构之动作示意图之 二。
地址 新竹市新竹科学工业园区创新一路十九之一号