电路板元件快速测试之方法

摘要

本发明系提供一种「电路板元件快速测试之方法」，其主要系于电路板印刷蚀刻时，将电路板上之排线(金手指、汇流排等)中间刻设一切槽，使该排线呈断路状态，并于该切槽之两侧各设一白色隔离线，该白色隔离线可防止焊锡过量而影响到高频元件；俾当电路元件置入该电路板时，只须以焊锡覆盖排线上之切槽，俾可使该排线呈连接状态；而当测试人员欲测试元件时，亦仅须将切槽上之焊锡，以吸锡器去除即可，使该排线呈断路状态，而该高频元件与其他元件亦呈断路状态，测试到之该高频元件讯号，不会受到其他元件干扰，提高测试数据之准确性，俾供测试人员方便测试；并于测试完成后，只须以烙铁快速融固该排线上残留之焊锡，或以少量焊锡覆盖过排线上之切槽，即可使该切槽呈连接状态，而无须拆解组装高频元件，而不会造成元件之损坏，俾达大量减少测试之时间，进可达测试便利性及准确性之目的者。

主权项

1.一种「电路板元件快速测试之方法」,其中,电路 板于印刷蚀刻时,将电路板上之排线中间刻设一切 槽,使该排线呈断路状态,并于该排线之两侧各置 设一白色隔离线; 该切槽以焊锡覆盖时,俾可使该排线呈导电状态, 使该高频元件可与其他元件连结;俾当测试人员欲 进行高频元件测试时,则以烙铁将焊锡熔化,再以 吸锡器将覆着于切槽上之焊锡吸起,使该高频元件 与其他元件呈断路状态,再以测试探针进行测试, 俾可避免该高频元件之讯号受到其他元件干扰,而 发生电压或阻抗下降等讯号不正确之状况,而使维 修或测试人员在无须拆解元件之状态下,俾可测试 到最正确之讯号; 该白色隔离线可防止焊锡过量而影响到高频元件 或其他元件之测试; 俾当测试人员测试完成后,利用残留在排线上之焊 锡,以烙铁直接融固该焊锡,或以少量焊锡覆盖过 排线上之切槽,使该排线呈导电状态,使该高频元 件与其他元件连结及运作,俾达快速及便利性者。 图式简单说明: 第一图系习用之元件测试示意图。 第二图系本发明之结构示意图。 第二之一图系本发明之结构剖视图。 第三图系本发明之元件断路示意图。 第三之一图系本发明之测试示意图。 第三之二图系本发明之元件连结示意图。