| 摘要 |
<p>Eine Halbleitervorrichtung beinhaltet einen ersten Anschlußpunkt (111), einen zweiten Anschlußpunkt (112), einen ersten Puffer (450) und einen zweiten Puffer (460). Der erste Anschlußpunkt ist mit einer anderen Halbleitervorrichtung in einem Mehrfachchipgehäuse in Verbindung und der zweite Anschlußpunkt bildet bei einem Wafertest eine Testsondenverbindung. Der erste Puffer betreibt die andere Halbleitervorrichtung, welche mit dem ersten Anschlußpunkt verbunden ist. Der zweite Puffer, der von dem ersten Puffer betrieben wird, betreibt eine Lastkapazität einer Testvorrichtung, welche mit dem zweiten Anschlußpunkt verbunden ist, und zwar mit einer Betriebsleistung größer als die Betriebsleistung des ersten Puffers, wobei sein aktiver/inaktiver Zustand durch ein Steuersignal gesteuert wird. Die Halbleitervorrichtung kann die Betriebsleistung bereitstellen, die für den Wafertest notwendig ist, und die andere Halbleitervorrichtung antreiben, wobei die Erzeugung von Betriebs-Störrauschen verhindert ist und ein Stromverbrauch beim normalen Betrieb des Mehrfachchipgehäuses verringert ist.</p> |
