环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件

摘要

本发明涉及含有环氧树脂，固化剂，以及80-90％wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物，其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10-40％wt，无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m²/g。且无机填料满足以下条件将25℃下用Gardner Holdt法测得粘度为30-45泊的双酚F型液体环氧树脂与75％wt的无机填料混合，并于25℃用E型粘度计测定混合时粘度时，在0.6S^-1剪切速率下其粘度小于50,000泊，0.6S^-1剪切率下的粘度与10S^-1剪切率下的粘度之比小于2.5/l。该环氧树脂组合物具有足以在半导体元件上成模而不引起模具密封垫和金属丝变形的低熔体粘度。

主权项

1.一种含有环氧树脂、固化剂和无机填料作为主要成份的环氧树脂组合物，其特征在于无机填料满足以下条件：粒径3μm或以下的细颗粒占全部无机填料的10-40％wt，且粒径分布应使粒径为0.05-0.3μm的最细颗粒部分占全部无机填充物的1-10wt％，粒径为0.4-0.7μm的较细颗粒部分占5-20wt％，粒径为0.8-3μm的细颗粒部分占5-20wt％，全部无机填料的平均料径为4-30μm且比表面积用氮吸收BET法测定为2.5m2/g或以下，且当25℃用Gardner-Holdt法测得粘度为30-45泊的双酚F型液体环氧树脂与75％wt无机填料混合，并于25℃用E型粘度计测定该混合物的粘度时，在0.6S-1剪切率下其粘度为50,000泊或以下，0.6S-1剪切率下的粘度与10S-1剪切率下的粘度之比小于2.5/1或以下，以及无机填料的混入量为每100重量份环氧树脂和固化剂400-1000重量份。